【現(xiàn)貨】**細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB

時(shí)間：2021-10-13

【現(xiàn)貨】**細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB


**細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB特點(diǎn)：  
· 適用于RX-802AS電焊臺(tái)
· 交換焊咀




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【現(xiàn)貨】**細(xì)烙鐵頭RX-80HRT-SB相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
GOOT**細(xì)電焊臺(tái)焊頭/精密烙鐵頭/精密電焊臺(tái)焊頭/精密元件烙鐵頭
RX-80HRT-B/RX-80HRT-LB/RX-80HRT-BM/RX-80HRT-0.5C/RX-80HRT-1C/RX-80HRT-1BC/RX-80HRT-2CD/RX-80HRT-2C/RX-80HRT-3BC/RX-80HRT-3C/RX-80HRT-3CD/RX-80HRT-4C/RX-80HRT-4.7C/RX-80HRT-4.7C-S3/RX-80HRT-0.8D/RX-80HRT-1.2D/RX-80HRT-1.6D/RX-80HRT-2.4D/RX-80HRT-3.2D/RX-80HRT-5.4D/RX-80HRT-3K/RX-80HRT-4.5K/RX-80HRT-4.5KH/RX-80HRT-5.5K/RX-80HRT-LBJ/RX-80HRT-PH3BC

詞條
詞條說(shuō)明
MALCOM PCU-200錫膏粘度儀衡鵬供應(yīng)
MALCOM PCU-200錫膏粘度儀衡鵬供應(yīng) （已停產(chǎn)，代替品PCU-201/203/205/285） MALCOM PCU-200錫膏粘度儀特點(diǎn)簡(jiǎn)介： ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì) ·再現(xiàn)性非牛頓流體很好地，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定) ·容器內(nèi)的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動(dòng)測(cè)定(PCU-203、205) ·內(nèi)藏可以打印出各種數(shù)據(jù)的打印機(jī) ·根據(jù)測(cè)定部密
SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀RCX-GL模組
SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測(cè)試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測(cè)試儀特點(diǎn)： MALCOM氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測(cè)定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線可以測(cè)定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) 測(cè)定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測(cè)試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測(cè)定時(shí)間鎳氫充電電池：約4
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備岡本晶圓研磨GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式
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貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長(zhǎng)度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)