西門子S7-300硬件系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)

    1. 機架(RACK)

    用于安裝和連接PLC系統(tǒng)的所有模塊。S7-300 PLC的機架是一種DIN標準導軌,即特制不銹鋼異型板

    各模塊安裝在導軌上,并用螺釘固定,機架中沒有背板總線,被板總線集成在模塊上,通過模塊背面的背板總線連接器,將各個模塊逐個連接。

    除了電源、CPU和接口模塊外,每個機架上較多只能安裝8個信號模塊或功能模塊,每個模塊只占用一個槽號。

    機架的分類如下:

    機架的選型由所使用的模塊的總寬度決定。

    2. 電源模塊

    S7-300 PLC的電源模塊

    將120V/230V AC電源轉(zhuǎn)換為DC 24V電源,為CPU和外圍控制電路甚至負載提供可靠的電源。CPU和擴展接口模塊將24V電源轉(zhuǎn)換為5V電源,給背板總線供電,通過背板總線CPU監(jiān)控所有與被板總線連接的接口模塊。

    電源模塊上有LED指示燈,來指示電源電源狀態(tài)。

    S7-300電源模塊具有四種型號:PS305(2A)、PS307(2A)、PS307(5A)、PS307(10A),按照不同標準可以劃分為以下幾類:

    電源模塊選型主要有如下幾點需要注意:

    3. *處理單元模塊(CPU)

    SIMATIC S7-300提供了多種不同性能的CPU模塊,以滿足用戶不同的要求。其種類有CPU 312、CPU 313、CPU 314、CPU 315、CPU 317、CPU 319;按照功能主要分為4種類型:標準型、緊湊型、技術(shù)功能型、故障安全型。

    每一種的CPU都對應(yīng)一個型號,那么每個型號中的字母和數(shù)字表示的含義是什么呢?下面一張圖片告訴你。

    CPU技術(shù)指標主要包括CPU的內(nèi)存空間、計算速度、通信資本、編程資源。CPU模塊一般包括后備電池、DC連接器、模式選擇開關(guān)、狀態(tài)及故障指示器、RS485編程接口、MPI。CPU313以上產(chǎn)品配有存儲卡(MMC),部分CPU還有PROFIBUS DP、PROFINET、PtP串行通信接口或數(shù)字量和模擬量I/O通道。

    CPU有以下幾種運行模式

    4. 接口模塊(IM)

    用于多機架配置時連接主機架(或稱*機架,CR)和擴展機架(ER)。S7-300的接口模塊種類有IM360/IM361/IM365等。接口模塊安裝在CPU的較右面,一個機架較多插8個模塊(信號模塊、功能模塊、通訊處理器),較多可以擴展32個模塊。

    5. 信號模塊(SM)

    信號模塊是數(shù)字量輸入/輸出模塊的總稱,它提供不同的過程信號電壓或電流與外部設(shè)備連接,并通過信號調(diào)理,使其實現(xiàn)與CPU的信號連接。

    CPU模塊內(nèi)部的工作電壓是直流5V,而I/O模塊的信號與之獨立且不同,一般為一些標準電壓或電流,例如直流24V 4~20mA等。由于I/O信號引入的電壓和干擾可能損壞CPU模塊中的元器件,或使PLC不能正常工作,因此信號模塊除了傳遞信號外,還有電平轉(zhuǎn)換與隔離的作用。在信號模塊中,用光耦合器、光敏晶閘管、小型繼電器等器件來隔離PLC的內(nèi)部電路和外部的輸入、輸出電路。

    6. 功能模塊(FM)

    功能模塊主要可以實現(xiàn)某些特殊應(yīng)用,這些功能應(yīng)用單靠CPU無法實現(xiàn)或者不容易實現(xiàn)。功能模塊集成處理器,可以獨立處理與應(yīng)用相關(guān)的功能。對于沒有集成I/O點的S7-300CPU而言,使用時除了擴展I/O模塊外,還需要擴展相應(yīng)的功能模塊。

    S7-300功能模塊主要包括如下幾個模塊

    7. 通信模塊(CP)

    通信模塊稱為通信處理器(Communication Processor, CP)。它們提供與網(wǎng)絡(luò)之間的物理連接,負責建立網(wǎng)絡(luò)連接并通過網(wǎng)絡(luò)進行數(shù)據(jù)通信,提供CPU和用戶程序所需的必要通信服務(wù),還可以減輕CPU的通信任務(wù)負荷。


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