okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī)

時(shí)間：2021-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：48

okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī)



okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200B晶圓研磨特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG研磨**技術(shù)。
·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng)
·主軸機(jī)械精度可調(diào)
·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久
·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損
·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圓厚度： 1000μm。
·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式
·17寸觸控操作與監(jiān)控屏，監(jiān)控氣壓、電流、水流、厚度等
·研磨耗材損耗小
·研磨硅屑細(xì)小，沖洗較干凈





okamoto 晶圓研磨/Wafer_Grinding/




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