【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder

    【衡鵬代理】**薄晶圓臨時鍵合wafer bonder
    **薄晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝
    
    
    
    **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點:
    4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。
    可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
    鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
    鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
    **薄晶圓臨時鍵合機可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonding)工藝。
    可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
    工控機+Windows系統(tǒng)
    SECS/GEM 或簡易聯(lián)網能力
    
    
    
    wafer bonder**薄晶圓臨時鍵合規(guī)格:
    貼片機	                               Wafer Bonder
    鍵合晶圓尺寸	                4”-8”/8”-12”
    支持體基板	                玻璃
    鍵合裝置:真空熱壓/UV/激光	定制
    粘貼裝置	                                搭載
    晶圓盒形式	                兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
    其他	                                SECS/GEM 或簡易聯(lián)網能力
    
    
    
    **薄晶圓臨時鍵合wafer bonder相關產品:
    衡鵬代理
    **薄晶圓支持系統(tǒng)/50μm**薄晶圓需要臨時鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合/晶圓臨時鍵合

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