【日本爐溫測(cè)試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試 MALCOM_DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫測(cè)試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測(cè)試儀特點(diǎn): ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 MALCOM爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試規(guī)格參數(shù): 冷接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用電池 S-006P/DC9V/1個(gè) 使用時(shí)間 連續(xù)10小時(shí)以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過(guò)錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長(zhǎng)度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) 了解更多/temperature/ds-03.htm 【日本爐溫測(cè)試儀】DS-03--MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) Malcom RCP-600/RCP-200回流爐測(cè)試 Malcom馬康 爐溫測(cè)試儀 回流焊測(cè)溫儀 Malcom測(cè)溫儀 Malcom RCM-5/RCM-6/RCM-62回流爐測(cè)試儀RCP-600記憶體 Malcom DS-02/DS-03/DS-05/DS-10 Malcom波峰焊爐溫測(cè)試儀(雙波峰)爐溫跟蹤儀 Malcom RCX-GL系列 模組式回流爐測(cè)定裝置 Malcom FCX-GL 波峰焊爐溫測(cè)試儀 Malcom FCP-50 波峰焊爐溫測(cè)試儀 Malcom RDT-250C/RDT-165CP 靜止性回流焊,測(cè)試用回流焊,評(píng)價(jià)用回流焊,靜止型回流爐裝置 Malcom RCR-60 馬康 無(wú)線式回流爐測(cè)試儀
詞條
詞條說(shuō)明
自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工
自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 1.本規(guī)格書(shū)適用 本規(guī)格書(shū)適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。 2.自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長(zhǎng):3mm以下 部品高度:以基板下面為基準(zhǔn) 2)生產(chǎn)方式 從基板上面50
【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測(cè)試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能
【現(xiàn)貨】RCX-GL爐溫測(cè)試儀新加爐溫曲線輔助設(shè)定功能 現(xiàn)貨爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn): ·在**記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·對(duì)于回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫(huà)面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫(huà) ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡(jiǎn)單的做出理想的爐溫曲線 **記憶體6ch溫度測(cè)定 RCX-S 新登場(chǎng)大幅提
ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~
晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜
晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長(zhǎng)度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟龍
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
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GLW電纜鉗LC100可編碼電動(dòng)電纜鉗 衡鵬供應(yīng)
GLW壓線機(jī)MC40進(jìn)行電線切脫和金屬包頭壓接 衡鵬供應(yīng)
GLW氣動(dòng)壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
GLW電纜剝皮機(jī)CS-60 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)DC125裁切機(jī)適用于塑料材質(zhì) 衡鵬供應(yīng)
GLW歐式剝壓機(jī) 2合1)MC25可方便攜帶 衡鵬供應(yīng)
GLW配線槽剪切機(jī)RC300裁切機(jī)適用于DIN規(guī)范鐵材 衡鵬供應(yīng)
田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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