GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機(jī) 衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-06-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：17

GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機(jī) 衡鵬供應(yīng)


OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。
·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。
·耗材損耗小，成本低廉。
·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。
·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。



OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格：
規(guī)格	                    GNX200B	    
較大加工直徑	    Ф200	    
軸承旋轉(zhuǎn)數(shù)	    0~3600min-1	    
軸承驅(qū)動(dòng)電機(jī)	    2.2/4 Kw/P	   
軸承進(jìn)給速率	    1~999μm/min
主軸數(shù)	                    2
工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù)	    1~300min-1
軸承尺寸（外徑）          Ф250	   
質(zhì)量	                    3900mm	    


了解更多/Wafer_Grinding/gnx200b.htm



GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機(jī)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
GNX200BP/GDM300  晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 


深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SWB-2_來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備(自動(dòng)化)使用焊接材料進(jìn)行分析

  SWB-2_來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備(自動(dòng)化)使用焊接材料進(jìn)行分析 SWB-2來(lái)料（自動(dòng)化）檢驗(yàn)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來(lái)料檢驗(yàn)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

• 進(jìn)口可焊性測(cè)試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T

  進(jìn)口可焊性測(cè)試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測(cè)試儀5200TN/5200T特點(diǎn)： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN/5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Solderin

• 日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2

  日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2 日本malcom連接器沾錫測(cè)試swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安裝塑料罩，

• 切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī)

  切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；