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晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時 間); MTBF:>168 小時; MTTR:<1 小時; 停機時間: <3%; 更換產(chǎn)品時間:≤ 10 分鐘。 晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動LED UV照射機STK-1150 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓撕膜機STK-5150 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020/STK-6120 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050 手動晶圓切割貼膜機STK-7010 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020/STK-7120 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050/STK-7150 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160
詞條
詞條說明
【焊接機器人】尤尼焊錫**UNIX-414R 尤尼UNIX焊錫**機器人UNIX-414R特點: ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個機器人運行程序 ·可以儲存多達(dá)30,000個點的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補正機能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達(dá)63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的液晶
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點: 8”- 12”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; **半自動晶圓減薄貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有
【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測試儀DS-03波峰焊爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀(爐溫曲線測試儀)DS-03規(guī)格參數(shù): 項目 規(guī)格 冷接點補
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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