晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng)

    晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng)
    
    
    
    半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格:
    晶圓直徑:8”& 12”;
    晶圓厚度:150~750微米;
    晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料;
                    單邊,雙邊,V型缺口;
    膜種類:藍(lán)膜或者UV膜;
                 寬度:300~400毫米;
                 長度:100米;
                 厚度:0.05~0.2毫米;
    晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
                       12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn);
                       客戶制定標(biāo)準(zhǔn);
    貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
    晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤;
    裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出;
    防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/離子風(fēng)扇;
    切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀;
    晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷;
    控制單元:基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏;
    安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
    電源電壓:單相交流電220V,5A;
    壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;
    機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼;
    體積:670毫米(寬)*1180毫米(深)*1000毫米(高);
    凈重:110公斤;
    
    
    晶圓切割貼膜機(jī)性能:
    晶圓收益:≥99.9%;
    貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
    每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓;
    更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5分鐘。
    
    
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    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

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    詞條說明

  • 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050

    半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤用于 12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤; PLC 控制,帶 7”觸

  • 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010

    手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶

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