(減薄前)晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:通用(一體式)特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤;或硅膠臺盤,或陶瓷臺盤; 裝卸方式:晶圓手動放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):*特的手動可調(diào)整環(huán)形切刀適用于不同的晶圓外形,刀頭帶獨立加熱機構無任何飛邊,并省去修邊。 *特的手動直切刀設計,為世界較省膜的設計;切割刀溫度:較高達 150℃; 晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘; 控制單元:基于 PLC 控制,并帶 5.7”觸摸屏; 安全防護:配置緊急停機按鈕; 電源電壓:相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺; 機器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560 毫米(寬)*880 毫米(深)*500 毫米(高); 凈重:80 公斤; 晶圓減薄前貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時間:≤ 5 分鐘。 晶圓減薄前貼膜機STK-620相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機 STK-5050 手動晶圓切割貼膜機 STK-710 半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020 半自動基板膜機 STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750/STK-7050 半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
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詞條說明
晶圓貼膜機/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
風速測定模組RCX-W基板上安裝風速傳感器,可測定風速曲線 馬康風速測定模組RCX-W ·風速測定模組RCX-W使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風速曲線 ·基板上安裝風速傳感器,可以測定所關心地方的風速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風速 關于MALCOM:http:///partner/malcom.h
全自動等離子處理系統(tǒng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點: 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時,具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設計確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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