Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng)

    Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng)
    
    
    Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點:
    ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
    ·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
    ·全電腦控制測試過程及結(jié)果判斷
    ·適用**測試標(biāo)準(zhǔn)
    
    
    沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規(guī)格:
    焊接溫度:0-350℃(32-622℉)
    浸漬速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)
    浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)
    停留時間:0-30秒 
    較大組件重量:40克 
    有效地取樣頻率:1000赫茲 
    小球體的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)
    焊錫槽直徑:60毫米(2.38英尺)
    焊錫槽容積:1千克(2.2英鎊)
    電源供應(yīng)器:240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
    功率消耗:750瓦
    機器凈重:45千克(100英鎊)
    包裝(裝運)重量:70千克(115英鎊)
    包裝(裝運)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)
    視覺的放大率(可選擇)
    
    
    Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance 
    MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance

    上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

  • 詞條

    詞條說明

  • 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備(靈敏度高)

    0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備(靈敏度高) *已停產(chǎn),代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

  • 晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓

    晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&

  • 半自動晶圓(減薄后)撕膜機STK-520 衡鵬供應(yīng)

    半自動晶圓(減薄后)撕膜機STK-520 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓(減薄后)撕膜機STK-520規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-

  • 晶圓切割貼膜機STK-710(手動款) 衡鵬供應(yīng)

    晶圓切割貼膜機STK-710(手動款) 衡鵬供應(yīng) 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO

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