晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)

    晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)
    
    
    
    晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點:
    ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。
    ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化
    ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。
    ·耗材損耗小,成本低廉。
    ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔(dān)。
    ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。
    
    
    
    OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規(guī)格:
    規(guī)格	            GNX200B	    GNX300B
    較大加工直徑	    Ф200	    Ф300
    軸承旋轉(zhuǎn)數(shù)	    0~3600min-1	    0~3000min-1
    軸承驅(qū)動電機	    2.2/4 Kw/P	    5.5/4 Kw/P
    軸承進給速率	    1~999μm/min
    主軸數(shù)	            2
    工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù)	    1~300min-1
    軸承尺寸(外徑)    Ф250	    Ф300
    質(zhì)量	            3900mm	    5700mm
    
    
    OKAMOTO岡本GNX200B晶圓研磨機相關(guān)產(chǎn)品:
    衡鵬供應(yīng)
    岡本OKAMOTO晶圓研磨機  GDM300/GNX200BP
    
    

    深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

  • 詞條

    詞條說明

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    GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角

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