精密陶瓷蓋板加工的工藝難點簡析

時間：2019-05-20

手機陶瓷蓋板加工工藝的難點
具體工藝加工難點：
1）崩邊、破裂：粉體本身力學性能低；成型時密度梯度、孔洞問題；晶粒的異常長大可能會產生崩裂問題；刀具的使用，機臺穩(wěn)定性，加工中工件是否發(fā)生震顫等。
解決方案：A.優(yōu)選粉體；
?	B.嚴格把控成型工藝，避免坯體產生密度梯度。
2）翹曲：指陶瓷工件在加工后，平面發(fā)生彎曲的現象，由兩面的表面粗糙度不一致引起。
解決方案：A.加工時兩面粗糙度一致；
?	B.使用**燒結溫度的溫度進行二次返燒，去掉內部應力，可回復平整。
3）形狀不規(guī)整：與機臺穩(wěn)定性和刀具的使用有關。

詞條
詞條說明
精密陶瓷蓋板加工的工藝難點簡析
手機陶瓷蓋板加工工藝的難點具體工藝加工難點： 1）崩邊、破裂：粉體本身力學性能低；成型時密度梯度、孔洞問題；晶粒的異常長大可能會產生崩裂問題；刀具的使用，機臺穩(wěn)定性，加工中工件是否發(fā)生震顫等。解決方案：A.優(yōu)選粉體； ? B.嚴格把控成型工藝，避免坯體產生密度梯度。 2）翹曲：指陶瓷工件在加工后，平面發(fā)生彎曲的現象，由兩面的表面粗糙度不一致引起。解決方案：A.加工時兩面粗糙度一致； ? B.
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