鋁電解電容器所主導(dǎo)的地位以及所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

        20世紀(jì)80年代,當(dāng)LSI、VLSI蓬勃發(fā)展的時(shí)候,有人曾經(jīng)對(duì)電容器的前景較為悲觀,隨后的事實(shí)證明,這些看法有一些杞人憂天的味道:自上個(gè)世紀(jì)80年代中期起,電容器產(chǎn)業(yè)的年平均增長率均在20%以上,1993年**電容器的銷售產(chǎn)值已達(dá)130億美元。鋁電解電容器的銷售產(chǎn)值占整個(gè)電容器產(chǎn)業(yè)的1/3多。但是,隨著電子技術(shù)及材料制造工藝的進(jìn)步,傳統(tǒng)型鋁電解電容器不僅受到電子技術(shù)發(fā)展的壓力,也面臨其它類別電容器挑戰(zhàn)其****地位的壓力。
    **點(diǎn):
        電子技術(shù)對(duì)電容器小型化、片式化的需求,使得傳統(tǒng)鋁電解電容器產(chǎn)業(yè)倍感壓力。傳統(tǒng)鋁電解電容器采用電解液作為陰極,這使得其片式化進(jìn)程受到較大的阻礙。片式化通常采用迭層結(jié)構(gòu)、樹脂包封的形式,而如何將電解液完好地密封起來一直是鋁電解電容器研發(fā)人員倍感頭痛的事。鉭電解電容器采用固態(tài)半導(dǎo)體材料MnO2作為陰極材料,其片式化的進(jìn)展頗為迅速,已經(jīng)對(duì)鋁電解電容器構(gòu)成一定的市場威脅。
    *二點(diǎn):
        **大比表面積(2000m2/g3000m2/g)炭纖維布工業(yè)化制造技術(shù)的成熟,使得近年來雙層電容器的研發(fā)與制造迅速成長,并成為較低壓和低壓鋁電解電容器的一個(gè)有力的競爭對(duì)手。EDLC可以輕而易舉地獲得法拉級(jí)的容量,其儲(chǔ)能密度**鋁電解電容器,因而在儲(chǔ)能用的領(lǐng)域正在逐步打破鋁電解電容器的壟斷地位,并有可能后來居上。
    *三點(diǎn):
         金屬化紙介、金屬化薄膜電容器的出現(xiàn),使得紙介、塑料薄膜電容器在減小體積、增大比容量方面邁出歷史性的一步。

    *四點(diǎn):

        目前,金屬化紙介、金屬化薄膜電容器小型化、片式化的發(fā)展較為活躍,并向低壓小容量的鋁電解電容器發(fā)出挑戰(zhàn)。同樣,片式陶瓷電容器由于中低溫?zé)Y(jié)技術(shù)的開發(fā),垂直迭層工藝的發(fā)展,能夠獲得的電容量范圍也在逐步擴(kuò)大,也在逐步蠶食低壓小容量鋁電解電容器所占的市場份額。
    *五點(diǎn):
        雖然鋁電解電容器面臨著**的壓力和挑戰(zhàn),但是也不*于悲觀地認(rèn)定鋁電解電容器已經(jīng)窮途末路,必定要退出歷史舞臺(tái)。然而新技術(shù)、新材料的發(fā)展,在給其它類別電容器帶來發(fā)展機(jī)遇的同時(shí),也必定會(huì)為鋁電解電容器的**突破打開方便之門。**半導(dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物材料的出現(xiàn)及其合成技術(shù)的成熟,已經(jīng)為鋁電解電容器的較新?lián)Q代奠定了物質(zhì)基礎(chǔ)。將**半導(dǎo)體材料、導(dǎo)電高分子材料用作鋁電解電容器陰極的嘗試,得到的頻率特性、溫度特性可以和片式陶瓷電容器媲美,甚**出固態(tài)鋁電解電容器。
    綜上所述:
            另外,對(duì)于傳統(tǒng)型鋁電解電容器而言,在一段時(shí)間內(nèi)不可相比的容量價(jià)格比仍足以使其維持主流產(chǎn)品的地位。


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  • 鋁電解電容器所主導(dǎo)的地位以及所面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

    ? ? 20世紀(jì)80年代,當(dāng)LSI、VLSI蓬勃發(fā)展的時(shí)候,有人曾經(jīng)對(duì)電容器的前景較為悲觀,隨后的事實(shí)證明,這些看法有一些杞人憂天的味道:自上個(gè)世紀(jì)80年代中期起,電容器產(chǎn)業(yè)的年平均增長率均在20%以上,1993年**電容器的銷售產(chǎn)值已達(dá)130億美元。鋁電解電容器的銷售產(chǎn)值占整個(gè)電容器產(chǎn)業(yè)的1/3多。但是,隨著電子技術(shù)及材料制造工藝的進(jìn)步,傳統(tǒng)型鋁電解電容器不僅受到電子技術(shù)發(fā)

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