電源管理IC降低處理器的散熱壓力的電路設(shè)計(jì)

時(shí)間：2013-07-15作者：廈門飛如電子有限公司瀏覽：59

奧地利微電子推出有助于智能手機(jī)和平板電腦處理器散熱的新款電源管理IC，奧地利微電子采用的**架構(gòu)可便于電路設(shè)計(jì)者將AS3721這款新的電源管理芯片與應(yīng)用處理器這兩個強(qiáng)熱源分開部署。

**模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今日宣布推出具有**遠(yuǎn)程反饋線路的電源管理芯片(PMIC)AS3721，有助于降低智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用處理器的散熱壓力。

具有很高集成度的AS3721與同步推出的功率模塊AS3729搭配使用，形成一個完整的電源管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)能對負(fù)載的瞬間變化做出迅速反應(yīng)，使處理器性能表現(xiàn)較加**。且同時(shí)提供了較高的電源轉(zhuǎn)換效率及較加靈活的電路板布局。

AS3721和AS3729為搭配英偉達(dá)(Nvidia)圖睿(Tegra)處理器的應(yīng)用做出專門優(yōu)化。

AS3721在處理器和IC中集成的DC-DC控制器之間構(gòu)建了一條緊湊的遠(yuǎn)程反饋路徑。得益于奧地利微電子公司這項(xiàng)已經(jīng)提交專利申請的設(shè)計(jì)**，AS3721的反饋接口只需要兩條線路(一條控制信號，一條溫度信號)。而其他電源管理芯片一般都需要四到五條線路。

由于PMIC與功率模塊之間只需要很少的連線，在諸如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦等這一類空間較為有限的產(chǎn)品上，PMIC與功率模塊之間可以擺放得相距較遠(yuǎn)。與處理器和PMIC這兩顆大功率器件**要擺放在一起的傳統(tǒng)做法相比，這較大的降低了處理器周圍的熱面積和熱強(qiáng)度。

AS3721雙線接口的反饋運(yùn)作也是十分的迅速。即使在提供較**變化的電流時(shí)，仍能維持處理器電壓在安全工作范圍內(nèi)。40uF輸出電容，1.0V輸出電壓，當(dāng)電流從0.**提高到**時(shí)，觸發(fā)模式下系統(tǒng)瞬間壓降僅為32mV(中間值)。

**的功率模塊AS3729是AS3721PMIC很好的補(bǔ)充。AS3729在兩個相位中都內(nèi)建了N型和P型MOS管，它們可被單獨(dú)控制并支持每相2.**的輸出電流。AS3721可連接4顆AS3729組建8相配置，支持高達(dá)20A輸出電流。設(shè)備制造商可選擇單相或多相來優(yōu)化設(shè)計(jì)或節(jié)約成本、降低零件數(shù)量(使用較少、較大的電感器)或縮小板面積(使用較多較小的電感器)。

AS3721PMIC主要包含：可提供4A、2A和1.**電流的四個DC-DC降壓調(diào)節(jié)器;額定電流為**、10A和20A的三個DC-DC降壓控制器;12個數(shù)字線性穩(wěn)壓器;一個實(shí)時(shí)時(shí)鐘;一個監(jiān)控電路;通用輸入輸出接口；一個通用模數(shù)轉(zhuǎn)換器;以及一個一次性可編程的啟動時(shí)序。AS3721采用8mmx8mm的BGA封裝，腳間距僅為0.5mm。

AS3729功率模塊采用芯片級封裝(CSP)，規(guī)格為1.6mmx1.6mm，腳間距為0.4mm。

奧地利微電子公司副總裁兼電力和無線業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理KambizDawoodi表示：“奧地利微電子公司一直以來都致力于解決功率和模擬領(lǐng)域較困難的問題，而此次為英偉達(dá)公司提供的設(shè)計(jì)產(chǎn)品是又一個成功的實(shí)例。我們這項(xiàng)已提交專利申請的反饋接口技術(shù)為智能手機(jī)和平板電腦的電路板布局帶來較大地改善，并將幫助設(shè)備制造商大大降低處理器和相關(guān)部件的散熱壓力。”


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