LED燈導熱基板新技術

時間：2020-01-05作者：成都朝代科技有限公司瀏覽：611

導熱基板散熱是LED燈散熱技術的重要部分，隨著LED燈照明的普及，LED燈的功率也越來越大，散熱要求變得較加迫切。較高的導熱性，較好的加工性能和較佳的性能價格比，是目前LED燈導熱基板發(fā)展的主要方向。

一般低功率LED由于發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴重，因此只要使用一般的PCB板即可滿足需求。大功率LED燈由于它發(fā)熱量較大，要求導熱基板材料必須具有較佳的導熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板等類型。




隨著大功率LED燈市場份額越來越多，PCB已不足以應付散熱需求，于是將印刷電路板貼附在一個金屬板上，以改善其傳熱路徑。金屬基板多以鋁或銅為材料，具有成本優(yōu)勢，目前為LED燈照明產(chǎn)品所廣泛採用，并且出現(xiàn)LED燈銅鋁板等新型金屬基板。不過由于金屬基板仍不能*滿足散熱的需求，會導致LED燈壽命縮短的現(xiàn)象發(fā)生，散熱性能較佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED燈了。陶瓷基板性能優(yōu)異，但為因價格昂貴，目前不被市場所接受，但隨著采購數(shù)量的增加及生產(chǎn)技術的進步，都會導致陶瓷基板成本和價格降低，也不排除將來會大規(guī)模應用。

樹脂基板也是一種有前途的材料，據(jù)松下電工NL營業(yè)部的志田由梨子的介紹，EcooLR-1586的熱傳導率提升到1.5W/m?K，熱阻為5.0℃/W。作為一種**樹脂型的導熱用基板材料，它在性能上和金屬基板、陶瓷基板等高導熱性基板材料相比，其具有塑性容易、較高的設計自由度、加工成本低等特性，同時它在耐電壓性、耐金屬離子遷移性方面和其它高導熱性基板材料相比也有優(yōu)勢。

LED燈導熱基板新技術在不斷地發(fā)展進步中，但同時LED芯片技術也在飛速進步，由于LED芯片光電效率預計將達到200LM/W以上，那時散熱要求將會降低，所以將來到底哪種LED燈基板成為主流還不得而知。


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