國(guó)貨之光|電成功研發(fā)出新一代藍(lán)膜編帶機(jī)

    隨著科技的不斷進(jìn)步,消費(fèi)電子產(chǎn)品較新迭代速度加快,集成化越來(lái)越密集,電子元器件也從以往的插件式轉(zhuǎn)化為貼片式來(lái)節(jié)省電路板的安裝空間,增強(qiáng)產(chǎn)品的功效。而與此同時(shí),終端產(chǎn)品產(chǎn)量的不斷增加使得產(chǎn)業(yè)對(duì)上游芯片、電子元器件、面板等零部件的需求不斷增大,從而倒推著相關(guān)消費(fèi)電子**零部件行業(yè)的生產(chǎn)效率快速提升。
    
    編帶機(jī)是電子元器件封裝生產(chǎn)線上的重要設(shè)備, 其性能和效率對(duì)生產(chǎn)線的產(chǎn)量有著直接影響。
    
    編帶機(jī)可以分為半自動(dòng)和全自動(dòng)兩大類,要求包裝速度快,編帶包裝時(shí)穩(wěn)定,可以按要求檢測(cè)電子元件的極性、外觀、方向、測(cè)量等功能。其工作原理是在接好電和氣之后,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓,用人工或自動(dòng)上下料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,經(jīng)過(guò)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把載帶拉到封裝位置。如果是熱封裝的話,先將刀片升到合適的溫度,此時(shí),蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達(dá)到了 SMD元件封裝的目的,然后收料盤(pán)把封裝過(guò)的載帶卷好。而有的編帶機(jī)不是熱封裝,是用冷封。所胃冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時(shí)候用的蓋帶要有粘性。
    
    日本、韓國(guó)等地區(qū)是世界上中**編帶機(jī)的主要產(chǎn)地,在**編帶包裝產(chǎn)業(yè)的地位**。但隨著國(guó)內(nèi)自動(dòng)化設(shè)備的興起,編帶機(jī)廠家也越來(lái)越多,進(jìn)口設(shè)備已經(jīng)日漸式微。而且由于研發(fā)成本相對(duì)較低,以及國(guó)家政策的大力扶持,技術(shù)上愈發(fā)的成熟。例如深圳市電科技有限公司的PK-600T 藍(lán)膜編帶機(jī),采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)16工位PP吸嘴,實(shí)現(xiàn)高精度,高速度以及高穩(wěn)定的編帶需求;并可根據(jù)需求搭載材料AOI系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)編帶前及編帶后對(duì)材料進(jìn)行外觀檢測(cè);而且上料機(jī)構(gòu)建有兩個(gè)晶園料盒進(jìn)行上料,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)作業(yè),減少人工參與,是完**夠滿足現(xiàn)在的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)商和OEM代工廠家的情況。

    泰克半導(dǎo)體裝備(深圳)有限公司專注于LED倒裝點(diǎn)測(cè)機(jī),IC探針臺(tái),LED分光機(jī)等

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