盤中孔pcb電路板信賴推薦

時間：2020-03-09作者：東莞市琪鑫電子科技有限公司瀏覽：25

PCB板變形的危害

在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。那么，拼版中單板的尺寸就是V-cut工序中V割的尺寸要求，在實(shí)際生產(chǎn)中，會收到客戶投訴V-cut毛刺、深度等不良投訴，那么V-cut實(shí)際品質(zhì)過程中，是按什么標(biāo)準(zhǔn)管控的呢。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對做為各種元器件提出了更高的平整度要求。

PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。阻焊層和助焊層怎么區(qū)分阻焊層：soldermask，是指板子上要上綠油的部分。同時在PCB的加工過程中,會經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致PCB板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的較復(fù)雜問題之一。

琪翔電子是一家專業(yè)生產(chǎn)定制鋁基板、電路板、線路板等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、PCB板,盤中孔pcb電路板的售前、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！










?PCB板多元化趨勢

PCB板多元化趨勢

目前，PCB種類繁多，產(chǎn)品多元化，技術(shù)層面也是有高有低，但是未必一定要做高階產(chǎn)品才能賺錢。中低階PCB的應(yīng)用也很廣泛，比如電視、筆電、硬盤、打印機(jī)等，雖然不像手機(jī)、平板會是突破性的成長，但是這些產(chǎn)品的需求是穩(wěn)定存在的，始終要有業(yè)者去生產(chǎn)，而根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，**PCB市場有30％是中低層數(shù)的硬板。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數(shù)的影響，提高射頻系統(tǒng)的一致性。雖然電子產(chǎn)品走向輕薄短小化，但是仍然有諸多應(yīng)用，其體積是不適合做小的，如基地臺、接收站、云端醫(yī)用器材、大型家電等，加上未來會有更多傳統(tǒng)機(jī)械式產(chǎn)品也會走向電子化，可見低層數(shù)硬板不可取代的地位。再以市場熱議的車用電子為例，未來汽車內(nèi)含的電路板多到如同一臺大型計(jì)算機(jī)，其需求將以每年15％持續(xù)成長，而根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在這需求龐大的汽車板當(dāng)中有70％是傳統(tǒng)板，可想而知其中的商機(jī)有多大。當(dāng)大多數(shù)同業(yè)都想爭取高技術(shù)、高單價的產(chǎn)品，因此漸漸放棄中低層數(shù)硬板的產(chǎn)能，琪翔電子為了適應(yīng)pcb的多元發(fā)展，旗下分別設(shè)有兩家工廠，東莞工廠主要生產(chǎn)大批量的單雙面多層線路板以及鋁基板和盤中孔pcb電路板，臺山工廠主要生產(chǎn)中小批量高精密的多層連接器RJ45、Type-C ?PCB、蘋果頭、電池板、以及數(shù)碼類精細(xì)的線路板產(chǎn)品，滿足廣大客戶的需求。




?PCB電路板鉆孔補(bǔ)償問題參考

PCB電路板鉆孔補(bǔ)償問題參考

時常會有客戶問到我們盤中孔pcb電路板鉆孔問題，PCB電路板鉆孔補(bǔ)償是按什么標(biāo)準(zhǔn)，按什么公差來補(bǔ)償，尤其是安裝孔（定位孔）和插件孔，一旦補(bǔ)償不到位或者設(shè)計(jì)方案不有缺陷，會影響整個盤中孔pcb電路板的生產(chǎn)制造和安裝使用。

通常盤中孔pcb電路板上的孔分成兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要適用于焊接和導(dǎo)通孔，無銅則適用于安裝和定位使用。

一旦是金屬化鉆孔，我們都是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔之后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么一旦噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個廠的加工工藝和機(jī)械設(shè)備而定；常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號等，均需要進(jìn)行阻抗控制。一旦是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右；

一旦是非金屬化孔也就是無銅孔，那么補(bǔ)正值在0.05mm左右，比如說0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當(dāng)然通常無銅孔都是比較大的孔，根據(jù)實(shí)際尺寸做補(bǔ)償修正。

客戶通常在設(shè)計(jì)方案過程中*考慮到我們的補(bǔ)償尺寸，通常PCB電路板在生產(chǎn)過程中會默認(rèn)客戶的孔資料為成品孔尺寸，PCB電路板廠家會在做資料的時候，自動設(shè)計(jì)方案好補(bǔ)償公差。生產(chǎn)制造出客戶想要的孔徑尺寸。

琪翔電子有一套完整的PCB板設(shè)計(jì)及開發(fā)的系統(tǒng)，我們注重優(yōu)化流程與降低成本從而降低售價，歡迎各位新老顧客來電咨詢。




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  在PCB高速設(shè)計(jì)中，如何去解決信號的完整性問題? 信號完整性基本上為阻抗匹配的問題。平常高Tg的板材為130度以上，優(yōu)等高Tg平常大于170度，中等Tg約大于150度，一般Tg≥170℃的pcb線路板線路板，稱作高Tg印制板。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)以及輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式為靠端接(

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  PCB 各板之間的地線應(yīng)如何連接? 各個 PCB 板子相互連接之間的信號或電源在動作時，例如 A 板子有電源或信號送到 B 板子，一定會有等量的電流從地層流回到 A 板子 (此為 Kirchoff current law)。對rj45pcb電路板制造商制作的難度加大了不小，對鉆孔的精準(zhǔn)度，線路、阻焊層的對位精準(zhǔn)度要求很高。這地層上的電流會找阻抗小的地方流回去。所以，在各個不管是電源或信號相互連接

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  添加測試點(diǎn)會不會影響高速信號的質(zhì)量? 會不會影響信號質(zhì)量就要看加測試點(diǎn)的方式和信號到底多快而定?；旧贤饧拥臏y試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(via or DIP pin)當(dāng)測試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。前者相當(dāng)于是加上一個很小的電容在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edge rate)有關(guān)。影響大小可透

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