什么是MLCC工裝夾具

時(shí)間：2016-07-11作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：66

    MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫(kù)，解決生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題而針對(duì)于一些特定功能制作出來(lái)起輔助作用的裝置，這些裝置統(tǒng)稱MLCC工裝夾具。
    MLCC誕生于上世紀(jì)60年代，較先由美國(guó)公司研制成功，后來(lái)在日本公司(如Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)*發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。因此MLCC工裝夾具也有半個(gè)世紀(jì)歷史，工藝流程也由簡(jiǎn)入繁精細(xì)化。
　　1．配料：將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過(guò)球磨一定時(shí)間，形成陶瓷漿料。

　　2．流延：將陶瓷漿料通過(guò)流延機(jī)的澆注口，使其涂布在繞行的PET膜上，從而形成一層均勻的漿料 薄層，再通過(guò)熱風(fēng)區(qū)（將漿料中絕大部分溶劑揮發(fā)），經(jīng)干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之間。

　　3．印刷：按照工藝要求，通過(guò)絲網(wǎng)印版將內(nèi)電極漿料印刷到陶瓷膜片上。

　　4．疊層：把印刷有內(nèi)電極的陶瓷膜片按設(shè)計(jì)的錯(cuò)位要求，疊壓在一起，使之形成MLCC的巴塊（Bar）。

　　5．制蓋：制作電容器的上下保護(hù)片。疊層時(shí)，底和**面加上陶瓷保護(hù)片，以增加機(jī)械強(qiáng)度和提高絕 緣性能。

　　6．層壓：疊層好的巴塊（Bar），用層壓袋將巴塊（Bar）裝好，抽真空包封后，用等靜壓方式加壓 使巴塊（Bar）中的層與層之間結(jié)合較加緊密，嚴(yán)實(shí)。

　　7．切割：層壓好的巴塊（Bar）切割成獨(dú)立的電容器生坯。

　　8．排膠：將電容器生坯放置在承燒板上，按一定的溫度曲線（較高溫度一般在400度℃左右），經(jīng) 高溫烘烤 ，去除芯片中的粘合劑等**物質(zhì)。排膠作用：1） 排除芯片中的粘合劑**物質(zhì)，以避免燒成時(shí)**物質(zhì)的快速揮發(fā)造成產(chǎn)品分層與開裂，以保證燒出具有所需形狀的完好的瓷件。2） 消除粘合劑在燒成時(shí)的還原作用。

　　9．燒結(jié)：排膠完成的芯片進(jìn)行高溫處理，一般燒結(jié)溫度在1140℃~1340℃之間，使其成為具有高機(jī) 械強(qiáng)度，優(yōu)良的電氣性能的陶瓷體的工藝過(guò)程。

　　10．倒角：燒結(jié)成瓷的電容器與水和磨介裝在倒角罐，通過(guò)球磨、行星磨等方式運(yùn)動(dòng)，使之形成光 潔的表面，以保證產(chǎn)品的內(nèi)電極充分暴露，保證內(nèi)外電極的連接。

　　11．端接：將端漿涂覆在經(jīng)倒角處理的芯片外露內(nèi)部電極的兩端上，將同側(cè)內(nèi)部電極連接起來(lái)，形 成外部電極。

　　12．燒端：端接后產(chǎn)品經(jīng)過(guò)低溫?zé)Y(jié)后才能確保內(nèi)外電極的連接。并使端頭與瓷體具有一定的結(jié)合 強(qiáng)度。

　　13．端頭處理：表面處理過(guò)程是一種電沉積過(guò)程，它是指電解液中的金屬離子（或 絡(luò)合離子）在直 流電作用下，在陰極表面還原成金屬（或合金）的過(guò)程。電容一般是在端頭（Ag端頭或 Cu端頭）上鍍一層鎳后，再鍍層錫。

　　14．外觀挑選：借助放大鏡或顯微鏡將具有表面缺陷的產(chǎn)品挑選出來(lái)。

　　15．測(cè)試：對(duì)電容產(chǎn)品電性能方面進(jìn)行選別：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓進(jìn)行**測(cè)量分檔， 把不良品剔除。

　　16．編帶：將電容按照尺寸大小及數(shù)量要求包裝在紙帶或塑料袋內(nèi)。
    MLCC電容整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程有16個(gè)步驟，其中一到十用到的工裝夾具相對(duì)簡(jiǎn)單，沒(méi)有太多工藝要求，后面六個(gè)步驟就是**步驟，將影響電容質(zhì)量和使用壽命。
    優(yōu)圖科技專業(yè)生產(chǎn)MLCC工裝夾具，JIG板，測(cè)試盤，開路檢測(cè)板，編帶盤的廠家，精度可達(dá)±0.02mm，擁有11年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，年產(chǎn)JIG板200000片以上。咨詢熱線：0755-29746460


深圳市優(yōu)圖科技有限公司專注于JIG板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 優(yōu)圖科技-板材研磨

  板材研磨目前市場(chǎng)行情： 目前**塑膠行業(yè)材料，多依賴于進(jìn)口，價(jià)格從六七百至幾萬(wàn)元一公斤不等，越**的材料出廠時(shí)厚度選擇越少，基本上不提供5MM以下的厚度，但事際上在微孔治具應(yīng)用領(lǐng)域，一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板，加工量大，厚度公差一般只能做到±0.02，且表面刀印無(wú)法處理，導(dǎo)致在加工時(shí)0.1MM以內(nèi)的孔，*造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月，引進(jìn)全新設(shè)備進(jìn)行**塑

• 什么是Carrier plate

  深圳優(yōu)圖科技為您解答什么是Carrier plate Carrier plate是優(yōu)化被動(dòng)元件制造需求一種載板. 深圳優(yōu)圖硅膠載體板高容量的芯片加工業(yè)務(wù)部分的高密度負(fù)載,使芯片統(tǒng)一定位,準(zhǔn)確帶寬,控制和優(yōu)化的外觀. 深圳優(yōu)圖科技的載板適用于各種各樣的被動(dòng)元件. 多層陶瓷電容器 芯片陣列設(shè)備 表面貼裝芯片熱敏電阻 多層片式壓敏電阻器 多層片式電感器 M.E.L.F.的 陶瓷管保險(xiǎn)絲 片式電阻器（5-

• JIG板生產(chǎn)工藝

  JIG在制造業(yè)中的意思就是夾具治具，片式電子元件封端沾銀工裝夾具，統(tǒng)稱為JIG板。JIG板主要面對(duì)MLCC,MLCI生產(chǎn)廠家，貼片保險(xiǎn)絲廠家，代理商，沾銀設(shè)備廠家，及各類貼片原件生產(chǎn)商。數(shù)據(jù)顯示片式電子元件是世界上用量較大，也是進(jìn)口量較大的被動(dòng)電子元件。 片式電子元件是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片， JIG板固定陶瓷芯片，一端封上膠帶，一端進(jìn)

• MLCC生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備英文怎么說(shuō)

  MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫.(Multi-layer ceramic capacitors) 主要MLCC主要生產(chǎn)廠家：美國(guó)基美(KEMET)；日本京瓷、村田、丸和、TDK；韓國(guó)三星；閩臺(tái)達(dá)方、禾伸堂、國(guó)巨、華新科；大陸**的則是宇陽(yáng)、風(fēng)華高科、三環(huán)。 1 PALOMAR MLCC 電子瓷料等多條現(xiàn)代化的生產(chǎn)線 公司技術(shù)力量雄厚)設(shè)備**(先后從美國(guó))法國(guó)(瑞士等國(guó)家引進(jìn)**的瓷介園片