陶瓷基板：未來(lái)電子技術(shù)的關(guān)鍵因素

時(shí)間：2023-09-09作者：深圳捷多邦科技有限公司瀏覽：45

您是否在尋找一種能夠提高您的電子產(chǎn)品性能、可靠性和質(zhì)量的材料？您是否想要找到一家能夠?yàn)槟峁?zhuān)業(yè)、快速、優(yōu)惠的PCB制作服務(wù)的廠家？如果您的答案是肯定的，那么您一定不能**捷多邦科技有限公司。

 

捷多邦科技能夠制作的PCB產(chǎn)品包括各種類(lèi)型的陶瓷基板和高頻板。陶瓷基板是一種以陶瓷為主要成分的電子材料，具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)。捷多邦科技能夠提供多種工藝選擇的陶瓷基板，包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）等。

 

而捷多邦所選用的羅杰斯高頻板是一種適用于高頻信號(hào)傳輸?shù)?/span>PCB材料，具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低水分吸收等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、航空等領(lǐng)域。

 

陶瓷基板的種類(lèi)和性能

 

不同種類(lèi)的陶瓷基板有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，不能一概而論哪一種性能較好。一般來(lái)說(shuō)，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行比較：

 

熱導(dǎo)率：熱導(dǎo)率是指材料傳導(dǎo)熱量的能力，單位是W / (m.k)。熱導(dǎo)率越高，說(shuō)明材料散熱效果越好。根據(jù)資料 ，三種陶瓷基板的熱導(dǎo)率如下：

材料 熱導(dǎo)率

Al2O3 20~30

AlN    170~230

Si3N4 80~120

從表中可以看出，AlN的熱導(dǎo)率較高，Al2O3的熱導(dǎo)率較低，Si3N4居中。

 

介電常數(shù)：介電常數(shù)是指材料在電場(chǎng)中較化程度的量度，單位是無(wú)量綱。介電常數(shù)越低，說(shuō)明材料對(duì)電場(chǎng)的影響越小，適用于高頻、微波、射頻等領(lǐng)域。根據(jù)資料 ，三種陶瓷基板的介電常數(shù)如下：

材料 介電常數(shù)

Al2O3 9.8

AlN   8.5~9.0

Si3N4 7.0~8.0

從表中可以看出，Si3N4的介電常數(shù)較低，Al2O3的介電常數(shù)較高，AlN居中。

 

膨脹系數(shù)：膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時(shí)體積變化的程度，單位是1/℃。膨脹系數(shù)越接近Si材料（3.7×10-6/℃），說(shuō)明材料與Si芯片結(jié)合時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力和裂紋越少，提高了芯片的可靠性。根據(jù)資料 ，三種陶瓷基板的膨脹系數(shù)如下：

材料 膨脹系數(shù)

Al2O3 7.0×10-6/℃

AlN   4.5×10-6/℃

Si3N4 3.0×10-6/℃ 

從表中可以看出，Si3N4的膨脹系數(shù)較接近Si材料，Al2O3的膨脹系數(shù)較遠(yuǎn)離Si材料，AlN居中。

 

Al2O3具有強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、原料來(lái)源豐富等特點(diǎn)，是電子工業(yè)中較常用的陶瓷基板材料 。  

AlN具有耐熱沖擊性好、電阻、介電損耗小等特點(diǎn)，是替代Al2O3的理想材料 。

Si3N4具有高電絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性好、機(jī)械強(qiáng)度大等特點(diǎn)，適用于制造高集成度大規(guī)模集成電路板 。

 

綜上所述，不同種類(lèi)的陶瓷基板在不同的性能方面有各自的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，具體應(yīng)用時(shí)，需要綜合考慮，選擇較合適的，若有不明之處，歡迎到捷多邦科技公司咨詢(xún)！


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