PCB抄板也稱PCB逆向是指:通過已有的電路板或者產(chǎn)品,通過一定的技術手段得到PCB文件或者進一步分析從而得到原理圖的過程。
為了防止自己設計的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人員的工作量,通??梢圆捎靡韵?2種方法(非較新,仍可以借鑒),可以在一定程度上降低文件被抄的概率。
1、磨片,用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用,對常用芯片來說,逆向人員只要猜出個大概功能,查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。
2、封膠,用那種凝固后象石頭一樣的膠(如粘鋼材、陶瓷的那種)將PCB及其上的元件全部覆蓋。里面還可故意搞五六根飛線(用細細的漆包線較好)擰在一起,使得拆膠的過程必然會弄斷飛線而不知如何連接.要注意的是膠不能有腐蝕性,封閉區(qū)域發(fā)熱不太大。
3、使用**加密芯片,如ATMEL的AT88SC153等也就幾塊錢,只要軟件不能被反匯編出來,即使把所有信號用邏輯分析儀截獲下來也是無法復制的。
4、使用不可破解的芯片,如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等,但成本較高(百元以上),對小產(chǎn)品不適用。
5、使用MASK IC,一般來說MASK IC要比可編程芯片難破解得多,這需要很大的批量,MASK不僅僅是至MCU,還包括ROM、FPGA和其它**芯片。
6、使用裸片,小偷們看不出型號也不知道接線。但芯片的功能不要太容易猜,較好在那團黑膠里再裝點別的東西,如小IC、電阻等。
7、在電流不大的信號線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響),這樣逆向人員在用萬用表測連線關系時將增加很大的麻煩。
8、多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個腳的小芯片等,想查出它的真實面目還是有點麻煩的。
9、將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里需進行對應的交叉),讓那些逆向人員測連線關系時沒法靠舉一反三來偷懶。
10、PCB采用埋孔和盲孔技術,使過孔藏在板內。此方法成本較高,只適用于**產(chǎn)品。
11、使用其它**配套件,如定做的LCD屏、定做的變壓器等、SIM卡、加密磁盤等。
詞條
詞條說明
隨著計算機技術的飛速發(fā)展,各種電子自動化設計(EDA)軟件層出不窮。在設計過程中,這些仿真工具用于構建電路、修改元件參數(shù),隨時隨地實現(xiàn)對特定電路的實驗仿真和功能驗證,較大地方便了電子工程師的設計工作。在這些仿真軟件中,有本公司的PSPICE和我們的,都是**的電路仿真軟件。但電路仿真是電子電路設計的重要組成部分,很多EDA軟件都內置了電路仿真測試功能。Protel DXP 是一個集成了所有設計工具
一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
PCB抄板也稱PCB逆向是指:通過已有的電路板或者產(chǎn)品,通過一定的技術手段得到PCB文件或者進一步分析從而得到原理圖的過程。為了防止自己設計的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人員的工作量,通??梢圆捎靡韵?2種方法(非較新,仍可以借鑒),可以在一定程度上降低文件被抄的概率。1、磨片,用細砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用,對常用芯片來說,逆向人員只要猜出個大概功能,查一下哪些管腳接地
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡WLAN/、ADSL/手機芯片、藍牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術起源于 1960 年代,是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機板結合起來。這種技術
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