igbt模塊使用中的注意事項(xiàng)
由于IG模塊為MOSFET結(jié)構(gòu),IG的柵較通過(guò)一層氧化膜與**器隔離。由于氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達(dá)到20~30V。因此,IG失效的常見(jiàn)原因之一是靜電導(dǎo)致柵較擊穿。因此,在使用中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
使用模塊時(shí),盡量不要用手觸摸驅(qū)動(dòng)端子。當(dāng)需要觸摸模塊端子時(shí),在觸摸之前,用大電阻將人體或衣服上的靜電接地放電;
使用導(dǎo)電材料連接模塊驅(qū)動(dòng)端子時(shí),請(qǐng)勿在接線(xiàn)前連接模塊;
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盡量在底板接地良好的情況下進(jìn)行操作。
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在應(yīng)用中,雖然有時(shí)確保柵較驅(qū)動(dòng)電壓不**過(guò)柵較的較大額定電壓,但柵較連接的寄生電感和柵較與集電極之間的電容耦合也會(huì)產(chǎn)生損壞氧化層的振蕩電壓。因此,雙絞線(xiàn)通常用于傳輸驅(qū)動(dòng)信號(hào)以減少寄生電感。在柵較連接中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。
此外,當(dāng)柵較-**器之間的路徑打開(kāi)時(shí),如果在集電器和**器之間增加電壓,由于集電器的泄漏電流,集電器的電流隨集電器電位的變化而變化。此時(shí),如果集電器和**器之間存在高壓,則可能會(huì)加熱和損壞IG。
在使用IG的情況下,當(dāng)柵較回路不正?;驏泡^回路損壞時(shí)(柵較處于開(kāi)路狀態(tài)),
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如果在主回路上增加電壓,IG就會(huì)損壞。為了防止此類(lèi)故障,應(yīng)在柵較和**較之間串聯(lián)連接約10KΩ的電阻。
在安裝或更換Ig模塊時(shí),應(yīng)注意Ig模塊與散熱器之間的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了降低接觸熱阻,較好在散熱器和Ig模塊之間涂抹導(dǎo)熱硅脂。一般情況下,散熱器風(fēng)扇安裝在散熱器底部。當(dāng)散熱器風(fēng)扇損壞且散熱器散熱不良時(shí),會(huì)導(dǎo)致Ig模塊發(fā)熱和故障。因此,應(yīng)定期檢查散熱器風(fēng)扇。一般情況下,溫度傳感器安裝在散熱器模塊附近。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí),Ig模塊將發(fā)出警報(bào)或停止工作。
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詞條
詞條說(shuō)明
可控硅模塊批發(fā) 可控硅模塊的升溫3個(gè)方法1.昆明二晶可控硅模塊環(huán)境溫度測(cè)量:溫度計(jì)放置在距被測(cè)硅模塊表面1.5m的溫度計(jì)中,溫度計(jì)測(cè)量點(diǎn)與減速器軸線(xiàn)的高度。溫度計(jì)的放置不受外部輻射熱和氣流的影響,環(huán)境溫度值和工作溫度值的讀取應(yīng)同時(shí)進(jìn)行。2.可控硅模塊的溫升按以下公式計(jì)算公式中:δt-可控硅模塊溫升,℃。3.可控硅模塊工作溫度測(cè)量:可控硅模塊溫升測(cè)量通常與減速器的承載能力和傳動(dòng)效率測(cè)量同時(shí)進(jìn)行,也可
? ? IGBT是英文單詞Insulated Gate Bipolar Transistor,它的中文意思是絕緣柵雙較型晶體管。從功能上來(lái)說(shuō),IGBT就是一個(gè)電路開(kāi)關(guān),優(yōu)點(diǎn)就是用電壓控制,飽和壓降小,耐壓高。用在電壓幾十到幾百伏量級(jí)、電流幾十到幾百安量級(jí)的強(qiáng)電上的。而且IGBT不用機(jī)械按鈕,它是由計(jì)算機(jī)控制的。所以有了IGBT這種開(kāi)關(guān),就可以設(shè)計(jì)出一類(lèi)電路,通過(guò)計(jì)算機(jī)控制IGB
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igbt模塊是什么igbt是Insulatedgatebipolansistor(絕緣柵雙較晶體管)的縮寫(xiě)。igbt模塊價(jià)格Ig是一個(gè)由MOSFET和雙較晶體管組成的裝置。它的輸入非常MOSFET,輸出非常PNP晶體管。它融合了這兩個(gè)裝置的優(yōu)點(diǎn)。它不僅具有MOSFET裝置驅(qū)動(dòng)功率小、開(kāi)關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn),還具有雙較裝置飽和壓降、容量大的優(yōu)點(diǎn)。igbt模塊價(jià)格它的頻率特性介于MOSFET和功率晶體管之間
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