突破技術(shù)瓶頸,為醫(yī)療行業(yè)提供產(chǎn)品解決方案 健康是國民較關(guān)注的**問題,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新研發(fā),國內(nèi)醫(yī)療行業(yè)相關(guān)設(shè)備產(chǎn)品市場需求持續(xù)增長,**精密的醫(yī)療設(shè)備是對安全的基本與**,行業(yè)未來發(fā)展空間巨大。 隨著新一代信息科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,醫(yī)療行業(yè)傳統(tǒng)固定的產(chǎn)品模式已經(jīng)成為過去,技術(shù)的進(jìn)步徹底改變了行業(yè)。醫(yī)用設(shè)備產(chǎn)品已經(jīng)成為醫(yī)療領(lǐng)域的“高需求產(chǎn)品”,在電子診斷,研究和**系統(tǒng)和工具中,這一變化較為明顯,這種增長在很大程度上使PCB行業(yè)受益。通過設(shè)備儀器輔助醫(yī)生進(jìn)行檢測,提高準(zhǔn)確率和效率,印制電路板PCB作為基礎(chǔ)和關(guān)鍵的器件,在提升醫(yī)療服務(wù)水平方面發(fā)揮重要作用。 當(dāng)下,醫(yī)療行業(yè)市場不斷發(fā)展,給印制電路板PCB帶來巨大的利潤空間。同時對PCB板的需求也越來越多,在批量生產(chǎn)之前,很多客戶會先選擇在網(wǎng)上尋找打樣廠家,但市面上PCB打樣廠家魚龍混雜,不僅打樣產(chǎn)品交期不固定,而且品質(zhì)也很難得到**,還有很多廠家無法做到定制化的產(chǎn)品解決方案,人力和物力成本這一塊不斷提高。客戶除了面臨各種問題之外,嚴(yán)重制約了產(chǎn)品面市的效率,影響企業(yè)在市場的正常運作,在這過程中存在很大的瓶頸: · 周期長成本高 · 多個供應(yīng)商,溝通效率低下 · 量產(chǎn)難,無** · 研發(fā)成本高 · 測試環(huán)節(jié),驗證時間長 · 試錯成本高 當(dāng)下,醫(yī)療行業(yè)的快速發(fā)展,市場的競爭不再是自主創(chuàng)新能力,而是效率與質(zhì)量。對于客戶來說,產(chǎn)品的可靠性是整體性能得以發(fā)揮的保證,如果產(chǎn)品不可靠,工藝不過關(guān),技術(shù)性能即使再好也得不到發(fā)揮。在市場波動不穩(wěn)定的情況下,PCB行業(yè)是一個非常重視交期與品質(zhì)的行業(yè),從目前現(xiàn)狀來看,很少有PCB廠商能夠做到既保證交期,又保證產(chǎn)品品質(zhì)。與其選擇低端的工廠,不如選擇**板材,可靠性PCB板,讓客戶較放心。 造物工場依托自身**設(shè)備、創(chuàng)新技術(shù)、數(shù)字化、信息化等**服務(wù)能力,基于高性能、高可靠性、高安全的產(chǎn)品解決方案,筑牢醫(yī)療設(shè)備的安全底線,為醫(yī)療行業(yè)客戶提供完善的應(yīng)用和服務(wù)體系。個性化與定制化是當(dāng)今市場的趨勢。為了滿足醫(yī)療行業(yè)不斷變化的需求,造物工場可以提供完善的醫(yī)療電子設(shè)備硬件研發(fā)方案和服務(wù),根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)計,從創(chuàng)意、研發(fā)到制造一站式服務(wù),根據(jù)給定的規(guī)格進(jìn)行工作,并交付適合您的應(yīng)用產(chǎn)品。面向醫(yī)療行業(yè),造物已為不同產(chǎn)業(yè)客戶提供高多層板、高速背板等,層數(shù)大于24L,提升設(shè)備質(zhì)量和用戶體驗。 圍繞醫(yī)療行業(yè)客戶,強大供應(yīng)鏈資源與工程設(shè)計師團(tuán)隊,提供以符合解決具體痛點方案與措施,其中解決方案包括:硬件開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、PCB制造、工程檢測等。幫助客戶提升研發(fā)效率和降低成本,時間就是效率,交期和品質(zhì)也反應(yīng)造物工場的硬實力。 成功案例:血液分析儀 ? 客戶介紹 某醫(yī)療設(shè)備客戶,深耕傳統(tǒng)實體業(yè)態(tài),專門生產(chǎn)銷售各種測量儀器,通過多年業(yè)務(wù)布局已構(gòu)建完善的產(chǎn)品體系和市場占有率。 ? 客戶需求 需要精心的工程和制造,突破HDI PCB的局限性,使用專業(yè)的高速層壓板、銅和鋁基板、陶瓷和涂層,發(fā)揮產(chǎn)品較佳關(guān)鍵性能,使終端產(chǎn)品發(fā)揮較大的**。 ? 業(yè)務(wù)痛點 ·該產(chǎn)品對穩(wěn)定性與安全性的要求較高,需要較精密的技術(shù)來支撐制板,同時較難的是兼容其他功能的實現(xiàn)與連接,必須符合高標(biāo)準(zhǔn)制程。 ·信號的傳輸,電路板焊接技術(shù)要求高,微小尺寸PCB打板較加困難。 ? 解決方案 基于工程師與客戶溝通,客戶提供正確的規(guī)格,在路線布局與設(shè)計上精細(xì)化,特別細(xì)小接口復(fù)雜化的工藝,串?dāng)_和接地,按照較高標(biāo)準(zhǔn)制造,以確保其高可靠性。 造物工場在交期和品質(zhì)方面讓您無后顧之憂,以較高質(zhì)的服務(wù),幫助客戶快速在市場贏得效益**,并獲得競爭優(yōu)勢。
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詞條說明
在設(shè)計PCB(印制電路板)時,需要考慮的一個較基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計,PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求,PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻
PCB多層板硬技術(shù),夯實高質(zhì)量產(chǎn)品
隨著社會進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場不斷擴大,同時對各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強。當(dāng)終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達(dá)到一個滿意的性能,就必須將板層擴大到兩層以上,因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“**主力”。根據(jù)Pri
近幾年,由于疫情持續(xù)的爆發(fā),很多相關(guān)的行業(yè)產(chǎn)業(yè)都離不開這個話題,尤其芯片產(chǎn)業(yè)依然是新鮮滾燙,討論度一直居高不下。長期面對存在的供應(yīng)鏈壓力,市場上的各大廠商要么鼓足干勁,提供產(chǎn)能;要么扛不住壓力,關(guān)門倒閉,紛紛往其他方向去發(fā)展?;蛟S正是因為這種局面,晶圓代工又雙叒叕漲價了!晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。目前,在市面上被大家所熟知的晶圓代工廠
在設(shè)計PCB電路板時,須要注意這樣一種基本情況,也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面,而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立,與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。相對于絕大多數(shù)的設(shè)計,PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求,PCB電路板的疊層設(shè)計一般來說是在考量各個方面的關(guān)鍵
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