顧名思義,PCB抄板就在已有的電子產(chǎn)品和電路板的前提下,運用反向研發(fā)技術(shù)對其進(jìn)行反向分析,將原產(chǎn)品的PCB文件、BOM文件、原理圖文件、PCB絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)文件等技術(shù)文件以1: 1還原,然后利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件制作PCB板、焊錫元件、測試飛針、調(diào)試電路板,從而完成對原電路板樣品的完整復(fù)制。
由于電子產(chǎn)品工作在由各種電路板組成的**控制部分,我們可以提取任何電子產(chǎn)品的全套技術(shù)數(shù)據(jù),并利用PCB復(fù)制的過程對產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)制和克隆。
因此,PCB抄板又有PCB逆向設(shè)計或PCB逆向開發(fā)電路板復(fù)制、電路板克隆、電路板復(fù)制等說法。從PCB抄板出現(xiàn)的那一刻起,關(guān)于它的聲音就一直不斷。
不管是在哪個國家,這個行業(yè)也是有爭議的。即使在法律上,這也是有爭議的。那么,作為一種逆向研究技術(shù),為什么會有如此大的爭議呢?
如果非要給PCB抄板定義,可能有很多定義。而抄板,在業(yè)界一般稱為電路板復(fù)制或電路板克隆。每當(dāng)人們聽到復(fù)制或克隆這樣的詞語時,他們總是會想到盜版。
實際上,復(fù)制的主板就是利用逆向技術(shù),復(fù)制的主板。所以很多人只是從上面的定義,開始對這個行業(yè)非常不滿,認(rèn)為這是一個違反行為。抄板行業(yè)的發(fā)展,導(dǎo)致出現(xiàn)了一些公司也會復(fù)制PCB。因此,在很多領(lǐng)域,這種拷貝板也被廣泛使用。它的存在使許多國家很容易知道其他國家生產(chǎn)的一些產(chǎn)品的技術(shù)。因此,這種技術(shù)的出現(xiàn),在受到歡迎的同時,也遭到了爭議和反對。
總的來說,PCB抄板有利也有弊,所以PCB抄板爭議的聲音不斷。
詞條
詞條說明
上世紀(jì)八十年代,西方資本主義國家大力發(fā)展科技,各種**科技電子產(chǎn)品應(yīng)運而生。這類電子產(chǎn)品被廣泛使用。產(chǎn)品的開發(fā)者擁有其全套的技術(shù)方案,對此類產(chǎn)品的技術(shù)方案實行壟斷。有些開發(fā)產(chǎn)品的企業(yè)甚至惡意抬高其產(chǎn)品的價格,已獲得較大的利潤。在這種壟斷的環(huán)境下,一些企業(yè)嘗試打破這種壟斷,從中獲得利潤,嘗試著去仿制這類產(chǎn)品,對這些高科技產(chǎn)品做反向的研究和分析,就是我們現(xiàn)在所說的PCB抄板。PCB抄板行業(yè)也應(yīng)運而生
1、作用上的不同PCB的作用是使一個在多道程序環(huán)境下不能獨立運行的程序(含數(shù)據(jù)),成為一個能獨立運行的基本單位,一個能與其他進(jìn)程并發(fā)執(zhí)行的進(jìn)程;是進(jìn)程中能被進(jìn)程調(diào)度程序在CPU上執(zhí)行的程序代碼段。PCBA板中優(yōu)秀的線路設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。2、本質(zhì)上的不同PCB是進(jìn)程存在的一標(biāo)志,PCB進(jìn)程控制塊是進(jìn)程的靜態(tài)描述。PCB是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供
PCBA加工首件的產(chǎn)生是因為以前的工藝和設(shè)備沒有現(xiàn)在這么成熟,工廠在生產(chǎn)過程中經(jīng)常會出現(xiàn)批量不良、返修、甚至報廢等現(xiàn)象,而首件就是對即將需要進(jìn)行批量PCBA加工的產(chǎn)品,在開始生產(chǎn)的時候需要進(jìn)行嚴(yán)格檢驗或者測試的**片PCBA板。 首件檢驗就是對一個產(chǎn)品進(jìn)行檢查、確認(rèn)、測試。首件檢驗是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題,預(yù)防批量性的不良或報廢。SMT貼片首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要
PCB打樣的13個步驟第一步:聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠,等待專業(yè)人士提供報價并下單。第二步:開料根據(jù)客戶提供的工程資料,在符合要求的板材上,裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步:鉆孔在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔,在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步:沉銅用化學(xué)方法
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