有關PCBA流程總結

時間：2021-12-17

PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜，基本要經歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序為復雜。雙面板的基本制造工藝流程如下：圖形電鍍工藝流程覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗-->刷板-->貼膜(或網印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗修板---->圖形電鍍(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->熱熔清洗-->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形-->固化-->網印標記符號-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。電路板加工工藝及設備電路板設備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、曝光機、烤箱、AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鉆機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機等。裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有好的可焊性和儲藏性。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板-->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序-->退鉛錫-->檢查---->清洗--->阻焊圖形-->插頭鍍鎳鍍金-->插頭貼膠帶-->熱風整平---->清洗--->網印標記符號--->外形加工--->清洗干燥--->成品檢驗-->包裝-->成品。
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詞條說明
PCB抄板之反推原理圖逆向技術開發(fā)
在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般產品的研發(fā)要**行原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據
深入了解PCB電路板的工作原理和組成
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，**的可撓性印刷電路板。電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻
中國芯片現(xiàn)狀是怎樣的?
國產芯片正飛速發(fā)展。中國芯片不斷加速進步，去年華為發(fā)布了**5nm麒麟9000，今年中芯**即將在上海建設國內**座FinFET工藝生產線。還有清華大學也在**EUV光刻機光源**進步。種種跡象都表明，國產芯片正飛速發(fā)展?！爸袊尽惫こ蹋骸爸袊尽惫こ淌窃诠ば挪恐鞴懿块T和有關部委司局的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心（工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心，簡稱CSIP)聯(lián)合國內相關企業(yè)開展的
什么是線路板PCB技術
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是較重要和較普遍的問題之一。首先