目前市場(chǎng)上手機(jī),平板電腦的應(yīng)用如此廣泛,各類電池的需求量也是巨大。 而針對(duì)電池的測(cè)試,據(jù)了解,目前各大自動(dòng)化設(shè)備廠商和電池生產(chǎn)廠家均還是是采用傳統(tǒng)的連接器公母座對(duì)扣的方式。這種做法雖然板子成本低,但是使用的次數(shù)只有幾十次。在測(cè)試中會(huì)有以下問題,首先測(cè)試效率低下,其次,使用壽命短,只有50次左右。再次,測(cè)試中會(huì)對(duì)電池的FPC connector有損傷,而且會(huì)有誤測(cè)現(xiàn)象,從而導(dǎo)致不良品通過測(cè)試。不僅生產(chǎn)效率低,良率較低。從而給生產(chǎn)廠家?guī)硪欢ǖ穆闊? 當(dāng)前,電池/電源類產(chǎn)品測(cè)試的難點(diǎn)在于,電流過大。至少在18-40A左右,而傳統(tǒng)的探針測(cè)試治具,因?yàn)樘结樋蛇^電流至多只能達(dá)2A。所以就沒有辦法用探針治具來進(jìn)行測(cè)試。 基于此,鴻怡電子的大電流彈片微針模組就可以很好的幫客戶解決這方面的問題。電池電流檢測(cè)時(shí)可以過電流較高達(dá)40A。大大幫客戶提高測(cè)試良率的同時(shí),測(cè)試壽命較長(zhǎng)、較不易損件器件。 電池/電源類連接采用微小型大電流BTB連接器,在BTB連接器較小的空間內(nèi)包含了電源及數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)等功能用PIN腳。較支持BTB系列模組的不同間距組合。
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詞條說明
目前市場(chǎng)上手機(jī),平板電腦的應(yīng)用如此廣泛,各類電池的需求量也是巨大。 而針對(duì)電池的測(cè)試,據(jù)了解,目前各大自動(dòng)化設(shè)備廠商和電池生產(chǎn)廠家均還是是采用傳統(tǒng)的連接器公母座對(duì)扣的方式。這種做法雖然板子成本低,但是使用的次數(shù)只有幾十次。在測(cè)試中會(huì)有以下問題,首先測(cè)試效率低下,其次,使用壽命短,只有50次左右。再次,測(cè)試中會(huì)對(duì)電池的FPC connector有損傷,而且會(huì)有誤測(cè)現(xiàn)象,從而導(dǎo)致不良品通過測(cè)試。不僅生
在針對(duì)鋰電池連接器的測(cè)試上,大電流彈片微針模組受到了越來越多客戶的關(guān)注以及**。原因無他,較高的耐電流能力,以及較小的測(cè)試阻抗,都是鴻怡電子的大電流彈片微針模組讓客戶信賴的閃光點(diǎn)。 為何探針無法制作成大電流微針模組?較主要的原因在于尺寸與電阻。小尺寸的探針電阻大,可過電流范圍小,而大尺寸的探針過流范圍變大,但由于尺寸變大了,無法適應(yīng)小pitch值,故無法制作成微針模組。而由鴻怡電子研發(fā)的大電流BT
芯片測(cè)試座,又稱IC socket,芯片測(cè)試座是一種用于測(cè)試集成電路芯片的工具,它使用一種特殊的結(jié)構(gòu),將芯片的各個(gè)端口連接到外部的測(cè)試設(shè)備。 芯片測(cè)試座的主要作用是幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)集成電路時(shí),能夠快速、準(zhǔn)確地測(cè)試其芯片的性能。 芯片測(cè)試座的定義可以從三個(gè)方面來看:結(jié)構(gòu)、用途和特性。 首先,芯片測(cè)試座的結(jié)構(gòu)指的是芯片測(cè)試座的組成結(jié)構(gòu),一般由底座、支架、端子座等部件組成。 其次,芯片測(cè)試座的用途是
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