高功率導(dǎo)通高壓驅(qū)動(dòng)控制電源ICSM2325E取代CYT1000效果較好

時(shí)間：2018-10-09作者：深圳市鉦銘科電子有限公司瀏覽：103

    
高功率導(dǎo)通高壓驅(qū)動(dòng)控制電源ICSM2315E取代CYT1000效果較好
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E 是一款多段導(dǎo)通，可實(shí)現(xiàn)低 THD 高功率因數(shù) LED 線性
 
恒流控制芯片，芯片內(nèi)置過溫保護(hù)及過壓保護(hù)等功能，可提升系統(tǒng)應(yīng)用可靠性。且在多
 
顆芯片并聯(lián)使用時(shí)，可省去外圍的跳線電阻。芯片主要通過調(diào)節(jié) REXT 端口電阻值對(duì)輸
 
出電流進(jìn)行調(diào)節(jié)。




SM2325E恒流曲線圖
 
 
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E這款芯片主要應(yīng)用于 LED 照明、建筑亮化工程等領(lǐng)域，
 
系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單， 外圍元件少，方案成本低。
 
 
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E 是一款工作于分段式自動(dòng)切換模式且可實(shí)現(xiàn)低 THD 高功
 
率因數(shù) LED 線性恒流控制芯片，芯片內(nèi)置過溫保護(hù)及過壓保護(hù)等功能，可提升系統(tǒng)應(yīng)
 
用可靠性。在多顆芯片并聯(lián)使用時(shí)，可避免 OUT 口走線交叉，可省去外圍多余的跳線
 
電阻，使布局走線方便簡潔、可靠。芯片主要通過調(diào)節(jié) REXT 端口電阻值對(duì)輸出電流進(jìn)
 
行調(diào)節(jié)。
高功率因數(shù)SM2325E無過壓保護(hù)應(yīng)用方案


 


 
 
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E
注 1：較大輸出功率受限于芯片結(jié)溫，較大極限值是指**出該工作范圍，芯片有可能損
 
壞。在極限參數(shù)范圍內(nèi)工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個(gè)別性能指標(biāo)。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對(duì)流下根據(jù) JEDEC JESD51 熱測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)在單層導(dǎo)熱試
 
驗(yàn)板上測(cè)量。
注 3：溫度升高較大功耗一定會(huì)減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環(huán)境溫度 TA 所決定
 
的。較大允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數(shù)值中比較低的
 
那個(gè)值。
高功率因數(shù)線性恒流芯片SM2325E功能特點(diǎn) - 副本











 
 
 
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E：
注 4：電氣工作參數(shù)定義了器件在工作范圍內(nèi)并且在保證特定性能指標(biāo)的測(cè)試條件下的
 
直流和交流電參數(shù)。對(duì)于未給定上下限值的參數(shù)，該規(guī)范不予保證其精度，但其典型值
 
合理反映了器件性能。
 
 
注 5：規(guī)格書的較小、較大參數(shù)范圍由測(cè)試保證，典型值由設(shè)計(jì)、測(cè)試或統(tǒng)計(jì)分析保證
 
。注 6：電流負(fù)溫度補(bǔ)償起始點(diǎn)為芯片內(nèi)部設(shè)定溫度 145°C。
線性恒流芯片SM2325E內(nèi)部功能框圖


 





 
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E主要功能特點(diǎn)：
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E本司**的恒流控制技術(shù)
OUT 端口輸出電流外置可調(diào)，較大電流可達(dá) 120mA
芯片間輸出電流偏差0.9
支持 THD<10%
具有過溫調(diào)節(jié)功能
具有過壓調(diào)節(jié)功能
IC 并聯(lián)應(yīng)用可省去跳線電阻
芯片可與 LED 共用 PCB 板
封裝形式：ESOP16
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E主要應(yīng)用領(lǐng)域:
投光燈
工礦燈
燈具類 LED 照明
 
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設(shè)計(jì)
 
建議 SM2325E OUT1~OUT4 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時(shí)，可使系統(tǒng)獲得較低
 
的 THD、較佳的光效和較高的功率因數(shù)。

線性恒流芯片SM2325E典型應(yīng)用方案


 
 


 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E芯片散熱措施-
SM2325E 芯片內(nèi)部具有溫度補(bǔ)償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需采用
 
良好的散熱處理，確保
SM2325E 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大 SM2325E 襯底的覆銅面積；
3）增大整個(gè)燈具的散熱底座；
SM2325E 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時(shí)，可以采用多
 
顆 SM2325E 芯片并聯(lián)使用。
 
高壓驅(qū)動(dòng)控制電源IC SM2325E
 
過溫調(diào)節(jié)功能
當(dāng) LED 燈具內(nèi)部溫度過高，會(huì)引起 LED 燈出現(xiàn)嚴(yán)重的光衰，降低 LED 使用壽命。
 
SM2325E 集成了溫度補(bǔ)償功能， 當(dāng)芯片內(nèi)部達(dá)到 145oC 過溫點(diǎn)時(shí)，芯片將會(huì)自動(dòng)減小
 
輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度，提高系統(tǒng)可靠性。

線性恒流芯片SM2325E訂購信息


 
 
 


深圳市鉦銘科電子有限公司專注于高壓線性恒流IC,電源IC,LED電源流芯等

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  詞條說明

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