硬板PCB(2-16層):噴錫板、鍍金板、沉金板、沉錫,沉銀,OSP等特殊工藝; 1.材料:(生益,KB,**)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、鋁基板等。 2.成品厚度:0.2-6.0mm; 3.較細(xì)導(dǎo)線(xiàn)/間距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板); 4.技術(shù)參數(shù):0.5OZ-10 OZ銅厚 ; BGA樹(shù)脂,銅塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工藝等; 5.較小孔徑:0.1mm; 較大板厚/孔徑比:10:1 6.較大加工尺寸:1200×650mm; 7.阻焊油:感光油 (太陽(yáng)油墨:G55型 G35 軟板FPC(1-8層):噴錫板、沉金板、沉錫,沉銀,OSP等特殊工藝; 1.材料:(杜邦,生益,臺(tái)虹)PI,PET 2.輔料:FR4 ,PI,鋼片,彈片,3M膠紙,導(dǎo)電膠,屏蔽膜等 3.成品厚度:0.05-0.3mm;(純1-2層軟板,補(bǔ)強(qiáng)板,多層視具體要求) 4.較細(xì)導(dǎo)線(xiàn)/間距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板); 5.技術(shù)參數(shù):1/3 OZ-2 OZ銅厚 ; BGA樹(shù)脂,銅塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔 6.較小孔徑:0.15mm; 7.較大加工尺寸:1200×250mm;
詞條
詞條說(shuō)明
深圳深層電路板技術(shù)有限公司是一家**從事高精密度雙面、多層剛性電路板PCB(2-16層)、柔性線(xiàn)路板FPC及軟硬結(jié)合線(xiàn)路板(1-8層)的技術(shù)研發(fā),設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高科技企業(yè)。工廠(chǎng)始建于 2007 年,擁有一條自動(dòng)智能化PCB&FPC生產(chǎn)線(xiàn)和一支高素質(zhì)的**技術(shù)管理人才及強(qiáng)大的品質(zhì)**隊(duì)伍,現(xiàn)有員工 400 余人,廠(chǎng)房面積12000平米,月生產(chǎn)能力雙面、多層印刷電路板 15000 平方米,柔
硬板PCB(2-16層):噴錫板、鍍金板、沉金板、沉錫,沉銀,OSP等特殊工藝; 1.材料:(生益,KB,**)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、鋁基板等。 2.成品厚度:0.2-6.0mm; 3.較細(xì)導(dǎo)線(xiàn)/間距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板); 4.技術(shù)參數(shù):0.5OZ-10 OZ銅厚 ; BGA樹(shù)脂,銅塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工藝等
公司名: 深圳深層電路板技術(shù)有限公司
聯(lián)系人: 鄧明
電 話(huà): 13510347142
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