陶瓷激光切割機

時間：2021-04-16作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司瀏覽：1136

陶瓷具有特殊的力學(xué)、光、聲、電、磁、熱等特性，是一種硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩(wěn)定性高、化學(xué)穩(wěn)定性高的功能性材料，同時也是良好的絕緣體。尤其是能夠利用電、磁性質(zhì)，能夠通過對表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的精密控制而較終獲得具有新功能的電子陶瓷材料，在比如計算機、數(shù)字化音視頻設(shè)備和通信設(shè)備等數(shù)字化的信息產(chǎn)品領(lǐng)域具有較大的應(yīng)用**。但這些領(lǐng)域?qū)μ沾刹牧系募庸ひ蠛图庸るy度也越高越高。在此趨勢下，激光切割機技術(shù)逐步替代傳統(tǒng)的CNC機械加工，在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應(yīng)用中，實現(xiàn)了精度高、加工效果好、速度快的要求。

其中，被廣泛應(yīng)用于電路板的散熱貼片，**電子基板，電子功能元器件等的電子陶瓷，也被用于手機指紋識別技術(shù)，已成為當(dāng)今智能手機中的一種趨勢。不管是良好的蘋果手機還是百元市場的國產(chǎn)智能機，除了藍寶石基地和玻璃基底的指紋識別技術(shù)外，陶瓷基底的指紋識別技術(shù)與另外兩者呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢。而電子陶瓷基片的切割技術(shù)，則非得利用激光切割手段進行加工。一般采用的是紫外激光切割技術(shù)，而對于較厚的電子陶瓷片則采用的是QCW紅外激光切割技術(shù)，如現(xiàn)在部分手機市場流行的手機陶瓷背板。

激光加工陶瓷材料一般來說厚度普遍在3mm以下，這也是陶瓷的常規(guī)厚度（較厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光鉆孔是主要的加工工藝。

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