0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備(靈敏度高) *已停產(chǎn),代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質(zhì)管理的提高。 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備5200T特點: 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到較好的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。 RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。pcb可焊性測試儀既可測定傳統(tǒng)的導線和電子元器件,且操作性能強大幅提升。 來料檢驗設備/0603可焊性測試儀5200T規(guī)格參數(shù): 潤濕力檢測裝置 檢測范圍 10·50mN(2級開關) ±0.1%FS 精度保證 ±0.01mN(10mN范圍時) ±0.05mN(50mN范圍時) 樣品重量調(diào)整范圍 0~10g 加熱裝置 加熱范圍 350°C Max 溫度精度 溫度達到235℃時精度為±2℃ 控制溫度方式 PID控制 溫度傳感器 K型熱電偶 數(shù)據(jù)輸出方式 USB 電源 AC100V RHESCA_0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 pcb沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試/來料檢驗設備/上錫檢測設備/wetting balance/焊槽法可焊性測試儀/小球法可焊性測試儀/階梯升溫法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進口可焊性測試儀/20萬左右的可行測試儀/10萬左右的可行測試儀/蘋果供應鏈可焊性測試儀/0402可焊性測試儀/0603可焊性測試儀/現(xiàn)貨可焊性測試儀 SWB-2/SP-2/5200TN/5200ZC/SAT-5100/ST88/Gen 3
詞條
詞條說明
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標準; 12”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶制定標準;
連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè) 連接器可焊性測試Swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進
粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點: ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工
LED UV照射機STK-1050用紫外線可進行照射解膠 LED UV照射機STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進行照射解膠。UV照射能量出廠設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 LED UV照射機STK-1050規(guī)格: 物料規(guī)格:可支
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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