半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

    半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08
    
    
    
    半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能
    晶圓收益     ≥99.9%;
    貼膜質(zhì)量     沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
    每小時產(chǎn)能   ≥80片晶圓;
    更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘
    
    
    
    半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù):
    晶圓尺寸     4”&5”&6”&8”晶圓;
    晶圓厚度     300~750微米;
    膠膜種類     藍膜或者UV膜;
                      寬度:120~240毫米;
                      長度:100米;
                      厚度:0.05~0.2毫米;
    貼膜原理     防靜電滾輪貼膜;
    貼膜動作     自動拉膜和貼膜;
    裝卸方式     晶圓手動放置與取出;
    防靜電控制  防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器;
    晶圓定位    通用標(biāo)線/彈簧銷釘;
    控制單元    基于PLC控制,并帶5.7”觸摸屏;
    安全防護    配置緊急停機按鈕;
    電源電壓    相交流電220V,10A;
    壓縮空氣    5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;
    機器外殼    白色噴塑金屬外殼;
    體積           560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高);
    凈重           80公斤;
    
    
    
    
    
    
    
    AMSEMI半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機相關(guān)產(chǎn)品:
    晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機/全自動晶圓貼膜機/手動晶圓切割貼膜機/半自動晶圓切割貼膜機/全自動晶圓切割貼膜機/手動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓減薄貼膜機/全自動晶圓減薄貼膜機/半自動晶圓研磨貼膜機/全自動晶圓研磨貼膜機/半自動晶圓切割真空貼膜機/全自動晶圓切割真空貼膜機/半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機/半自動晶圓減薄真空貼膜機/全自動晶圓減薄真空貼膜機/半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/全自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機/半自動晶圓研磨真空貼膜機/全自動晶圓研磨真空貼膜機/半自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機/全自動晶圓研磨真空非接觸貼膜機
    
    
    衡鵬供應(yīng)

    上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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    詞條說明

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