現(xiàn)貨可焊性測試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN 現(xiàn)貨可焊性測試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn): ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到較好的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤濕性的測試與評(píng)價(jià) 5200TN現(xiàn)貨可焊性測試儀/日本進(jìn)口沾錫天平應(yīng)用范圍 力世科為了評(píng)估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。可焊性測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件,且操作性能強(qiáng)大幅提升。 現(xiàn)貨可焊性測試儀(日本進(jìn)口沾錫天平)5200TN相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 焊槽法可焊性測試儀/小球法可焊性測試儀/階梯升溫法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進(jìn)口可焊性測試儀/20萬左右的可行測試儀/10萬左右的可行測試儀/蘋果供應(yīng)鏈可焊性測試儀/0402可焊性測試儀/0603可焊性測試儀/現(xiàn)貨可焊性測試儀
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詞條說明
STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)
STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-6120_SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米;
malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓臨
PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動(dòng)測定數(shù)據(jù)分析
PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動(dòng)測定數(shù)據(jù)分析 ——馬康粘度計(jì)PC-11B是粘度計(jì)PC-10B(已停產(chǎn))的代替品 馬康錫膏粘度計(jì)PC-11B特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦,可以自動(dòng)測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 馬康PC-11B錫膏粘度計(jì)規(guī)格: 型式 PC-11B 粘度測定范圍 0.2~20(Pa·s) (20
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
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