深圳市合明科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家**企業(yè),作為電子制造業(yè)水清洗技術的,具有二十多年的精湛技術產(chǎn)品、工藝及解決方案服務經(jīng)驗,掌握電子制程環(huán)保水清洗**技術。
合明科技研制出新型環(huán)保清洗劑,嚴格管控產(chǎn)品質(zhì)量,具有、節(jié)能、環(huán)保、安全的優(yōu)越性,不但能去除油墨,還能去除紙毛等一些水溶性的污垢,不易揮發(fā),且能充分發(fā)揮其功效,實屬環(huán)保清洗劑型。另外推出全自動油墨絲印網(wǎng)板清洗機配合清洗劑使用,實現(xiàn)了絲印網(wǎng)板清洗的自動化,結束了手工清洗模式,有效的節(jié)約了人力成本,改善了清洗作業(yè)環(huán)境,開啟了一個全新的絲印網(wǎng)板清洗時代。
合明科技以自有技術,在**范圍內(nèi)*創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗,采用環(huán)保水基清洗材料搭配全自動通過式清洗設備的方式,從源頭和過程中緩解VOCs的產(chǎn)生及排放。
此項目從清洗材料、清洗工藝、清洗設備、清洗技術均為合明科技*創(chuàng),形成閉合完整有效的系統(tǒng),解決了傳統(tǒng)油墨絲印網(wǎng)板易燃易爆、不安全、不環(huán)保、有毒、不、亂排放的清洗作業(yè)隱患。
詞條
詞條說明
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難
【鋼網(wǎng)清洗機】鋼網(wǎng)清洗機驗收的依據(jù)與參考標準
鋼網(wǎng)清洗機驗收的依據(jù)與參考標準1.鋼網(wǎng)清洗機的外表不可以出現(xiàn)影響正常工作和的機械損傷和腐蝕,表面層噴漆平滑,薄厚均勻分布,無雜質(zhì)。2.內(nèi)部結構器件與表殼的連接穩(wěn)固,機器設備內(nèi)部結構無異響線路整齊齊全。3.操作區(qū)上的儀表和數(shù)字應清楚,無痕跡4.機器設備能自動運作,運作穩(wěn)定可靠,無異常響動,能持續(xù)性運作一星期,無故障發(fā)生。5.全自動鋼網(wǎng)清洗機能完成持續(xù)性工作,機器設備整體性美觀大方,布局合理,機器設備
PCBA線路板焊接后殘留物分析(三) --免洗助焊劑 免洗助焊劑,又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點,因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產(chǎn)生不利影響,和/或者它們幾乎不可見,它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據(jù)的假設。為了保證助焊劑足夠的活性,某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較,活性物質(zhì)和松香的比例會高
工業(yè)助焊劑如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑?-合明科技
助焊劑是電子工業(yè)中較重要的輔助材料之一 ,它在電子裝配工藝中影響電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。隨著現(xiàn)代信息電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,助焊劑的使用量大要求越來越高。如何能在眾多的助焊劑中挑選一款適合自己所需要的產(chǎn)品,滿足波峰焊工藝使用,從技術性能指標的角度可供初步參考篩選到適合的產(chǎn)品,首先需要正確理解其各項技術性能指標: 電子工業(yè)助焊劑之如何從技術性能指標的角度選擇助焊劑? PH值:助焊劑去除焊接金屬表面的金屬氧
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