一、鍘刀式分板機(jī)產(chǎn)品概述: 采用上下雙刀設(shè)計(jì),鍘刀式分割基板,適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等,適用板型廣泛,同時(shí)應(yīng)力相對較低,分割的板毛刺較少,板邊較加平整光滑 二、產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù): 1.機(jī)器重量:約130kg 2.機(jī)器尺寸:700mm×325mm×400mm 3.刀具尺寸:360mm×43.5mm×6mm 4.刀具材質(zhì):進(jìn)口**高速鋼 5.V-cut厚度:三分之一板厚 6.設(shè)備功率:10W 7.工作氣壓:0.5-0.8MPA 8.分板速度:1mm-300mm/s 9.工作電壓:220V/110V(可選) 10.分板長度:1mm-360mm 11.分板寬度:4mm-100mm 三、HY-F200 鍘刀式分板機(jī)主要功能特點(diǎn): 1、采用上下雙刀設(shè)計(jì),應(yīng)力較小,分板質(zhì)量較高,分割的板毛刺較少,板邊較加平整光滑等問題。 2、適合各種玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等采用這款設(shè)備分板尤其適合。 四、工作流程: 1、 機(jī)臺安裝好后,即可接通電源及氣源。 2、 把選擇開關(guān)旋志“工作”位置。 3、 打開電開關(guān)。 4、 檢查電源是否通電,氣源是否通氣或氣壓是否達(dá)到使用要求氣壓,確認(rèn)無誤后,方可試機(jī)工作。 5、 取出需要切割的pcb板,V槽對準(zhǔn)上下刀之間的間隙推入。 6、 pcb板推到鍘刀可切割范圍內(nèi)并踩下踏板,用手扶住pcb板,志切割完成; 7、 再次將需切割的pcb板V槽對準(zhǔn)上下刀之間的間隙推入,pcb板推到鍘刀可切割范圍內(nèi)并踩下踏板,以此重復(fù)該動作,直到整個切割作業(yè)完成。
詞條
詞條說明
一、產(chǎn)品特點(diǎn): 1.無應(yīng)力:**載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應(yīng)力影響; 2.**的熱影響控制:根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),較大限度降低熱影響; 3.清潔加工:加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理,較大限度降低煙塵對電路元件的影響; 4.多功能:既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔,也適合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的
防城港分板機(jī)設(shè)備_防止焊點(diǎn)龜裂
一、走刀式分板機(jī)產(chǎn)品概述: 采用上圓刀下刀設(shè)計(jì),割板時(shí)v-cut放置于下刀上,線路板不動,上圓刀走動割板,應(yīng)力相對較小,板不動刀動的割板模式也有效避免線路板分板作業(yè)時(shí)產(chǎn)生磕碰,避免產(chǎn)生暗傷、元件損傷等問題。 二、HY-Y500 走刀式分板機(jī)技術(shù)參數(shù): 1.機(jī)器重量 約50kg 2.機(jī)器尺寸 620mm×320mm×450mm 3.刀具尺寸 圓刀125mm×3mm 4.刀具材質(zhì) 進(jìn)口**高速鋼 5.
一、產(chǎn)品參數(shù): 1.類別納秒紫外UV激光切割機(jī)參數(shù) 2.醉大加工區(qū)域:350*350mm 3.X/Y軸移動分辨率:1μm 4.振鏡分辨率:2μm 5.重復(fù)定位精度:≤±2μm 6.醉大激光平均輸出功率:15W 7.接收數(shù)據(jù)格式:Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ 8.激光波長:355nm,二極管泵浦固體激光 9.激光脈沖頻率:20kHz-100
安慶全自動分板機(jī)設(shè)備_開門保護(hù)裝置
一、產(chǎn)品參數(shù): 1.外形尺寸:L/W/H1662mm×580mm×1 2.刀尺寸060mm:圓刀?80mm×?35mm×3mm 3.刀材質(zhì):進(jìn)口**高速鋼 4.刀**:CAB 5.分板厚度:0.5-3mm板厚(V-CUT深度,板厚的三分之一) 6.分板長度:50mm-300mm 7.分板速度:300mm-500mm/s(調(diào)速馬達(dá),速度可調(diào)) 8.分板寬度:50mm-200mm 9.工作氣壓:0.5
公司名: 東莞市恒亞電子科技有限公司
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