激光切割與機(jī)械切割
金屬激光切割和機(jī)械切割是當(dāng)今較受歡迎和廣泛使用的切割工藝,成千上萬的制造業(yè)將這些技術(shù)用作其日常運(yùn)營的**部分。兩種方法本質(zhì)上是不同的,執(zhí)行相同的任務(wù)有其特定的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。每個公司會有自己的偏好,這取決于很多因素,一些常見的變量包括生產(chǎn)能力、成本效率和設(shè)備要求等。
了解這兩種切割方法,行業(yè)才能選擇較適合他們的切割設(shè)備。
機(jī)械切割
機(jī)械切割是利用動力驅(qū)動的設(shè)備,這種切割技術(shù)可以根據(jù)預(yù)期的設(shè)計規(guī)范對任何類型的材料進(jìn)行成型,通常使用許多不同類型的機(jī)器,例如鉆床、車床和銑床。每個機(jī)床都有其*特的目的:鉆床用于鉆孔,銑床用于對工件進(jìn)行銑削加工,車床用于對旋轉(zhuǎn)的零件進(jìn)行車削加工。
激光切割
激光切割是一種較新的且較有效的材料切割方法,它利用能量**裝置來完成工作,高能量密度的激光束作用于材料區(qū)域完成切割過程。這些激光是由計算機(jī)控制的,非常精確,誤差很小,可以得到光滑的切割端面。激光切割機(jī)有不同的類型,如氣態(tài)CO2、Nd:YAG以及光纖激光切割機(jī)。
二者的比較
就切割結(jié)果而言,激光切割可得到較好的切割端面,其既可以對材料進(jìn)行切割,也可以對材料進(jìn)行修整,因此對于企業(yè)甚或整個行業(yè)來說都較為理想。與機(jī)械切割相比,整個切割過程非常有條理,也非常簡單。
激光切割與材料沒有直接接觸,從而減少了污染,減小了損壞設(shè)備或材料的可能性。材料翹曲是機(jī)械切割的常見副作用,激光切割要好得多,因?yàn)槭褂眉す鈺a(chǎn)生較小熱影響區(qū)域,這樣可以保護(hù)設(shè)備和材料,防止其遭受磨損或變形。
但是,激光切割有一個缺點(diǎn),就是前期的投入成本較高,實(shí)施激光切割可能是一項(xiàng)昂貴的冒險;而機(jī)械切割*得多,因此它在當(dāng)今大多數(shù)行業(yè)中仍然得到廣泛使用。通過權(quán)衡成本與預(yù)期結(jié)果,企業(yè)能夠確定哪種方法較適合他們。
詞條
詞條說明
板管一體激光切割機(jī)優(yōu)點(diǎn):1、聚焦光斑較小,切割線條較精細(xì),切口光滑,外觀美,無變形,工作效率較高,加工質(zhì)量較好。2、較高的穩(wěn)定性:采用的光纖激光器,結(jié)構(gòu)緊湊,體積小,采用固定光路,能量耗損小,切割質(zhì)量穩(wěn)定。3、一機(jī)多用,既能滿足客戶對平板的切割要求,也能滿足圓管及異型管(方鋼、扁鐵、槽鋼、方管)的切割,性價比較高。4、**的卡盤裝夾系統(tǒng),卡盤自我調(diào)整中心,根據(jù)型材規(guī)格自動調(diào)整夾緊力大小,保證薄管裝
激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀,具有精度高,切割*,不局限于切割圖案限制,自動排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點(diǎn),將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光刀頭的機(jī)械部分與工件無接觸,在工作中不會對工件表面造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般*后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒**械應(yīng)力,無剪切毛刺;加工精度高,重復(fù)
3分鐘了解鈑金加工工藝常識現(xiàn)在鈑金涉及到各行各業(yè),對于任何一個鈑金件來說,它都有一定的加工過程,也就是所謂的工藝流程,要了解鈑金加工流程,首先要知道鈑金材料的選用。一、材料的選用,鈑金加一般用到的材料有冷軋板(SPCC)、熱軋板(SHCC)、鍍鋅板(SECC、SGCC),銅(CU)黃銅、紫銅、鈹銅,鋁板(6061、6063、硬鋁等),鋁型材,不銹鋼(鏡面、拉絲面、霧面),根據(jù)產(chǎn)品作用不同,選用材料
激光切割技術(shù)有兩種: 一種是脈沖激光適用于金屬材料。*二種是連續(xù)激光適用于非金屬材料,后者是激光切割技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。激光切割機(jī)的幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)是光、機(jī)、電一體化的綜合技術(shù)。在激光切割機(jī)中激光束的參數(shù)、機(jī)器與數(shù)控系統(tǒng)的性能和精度都直接影響激光切割的效率和質(zhì)量。特別是對于切割精度較高或厚度較大的零件,必須掌握和解決以下幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù):焦點(diǎn)位置控制技術(shù)激光切割的優(yōu)點(diǎn)之一是光束的能量密度高,一般10W/c
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