電流檢測還有其他作用。在多相電源設(shè)計(jì)中,利用它能實(shí)現(xiàn)精確均流。對于輕負(fù)載電源設(shè)計(jì),它可以防止電流反向流動(dòng),從而提高效率(反向電流指反向流過電感的電流,即從輸出到輸入的電流,這在某些應(yīng)用中可能不合需要,甚至具破壞性)。另外,當(dāng)多相應(yīng)用的負(fù)載較小時(shí),電流檢測可用來減少所需的相數(shù),從而提高電路效率。對于需要電流源的負(fù)載,電流檢測可將電源轉(zhuǎn)換為恒流源,以用于LED驅(qū)動(dòng)、電池充電和驅(qū)動(dòng)激光等應(yīng)用。
檢測電阻放哪較合適?
電流檢測電阻的位置連同開關(guān)穩(wěn)壓器架構(gòu)決定了要檢測的電流。檢測的電流包括峰值電感電流、谷值電感電流(連續(xù)導(dǎo)通模式下電感電流的較小值)和平均輸出流。檢測電阻的位置會(huì)影響功率損耗、噪聲計(jì)算以及檢測電阻監(jiān)控電路看到的共模電壓。
放置在降壓調(diào)節(jié)器**
對于降壓調(diào)節(jié)器,電流檢測電阻有多個(gè)位置可以放置。當(dāng)放置在**部MOSFET的**時(shí)(如圖3所示),它會(huì)在**部MOSFET導(dǎo)通時(shí)檢測峰值電感電流,從而可用于峰值電流模式控制電源。但是,當(dāng)**部MOSFET關(guān)斷且底部MOSFET導(dǎo)通時(shí),它不測量電感電流。
圖3.帶**RSENSE的降壓轉(zhuǎn)換器MOYNO C320EQ PUMP STATOR 4054000402
SIEMENS 6FQ2-531-0B
DYNISCO SCM600/115V/0/0-10V/0
INDRAMAT TDM1.2-30-300-W0
KOLLMORGEN EB-202-B-91-001
YORK 06405715000 COLLAR SHAFT SEAL 2 1/4'
CINCINNATI MILARCON 3-531-3370A
GAST 4AM-NRV-570C
DYNAMATIC PHC68EJS065 2 PIECE PNEUMATIC FLOW CONTROL AP73SR5 , VHC6.EJ
SEALED SIEMENS 6ES7-322-1FH00-0AA0
DYNEX 65532-D05-1150F-T-10
REFURBISHED GENERAL ELECTRIC 44B398816-002/4 SERVO DRIVE 44A398709-G01
ABB ACS355-03U-02A4-4 3 PHASE AC DRIVE ACS35503U02A44
詞條
詞條說明
錦綸切粒系統(tǒng)智能協(xié)調(diào)控制的實(shí)現(xiàn)方法。該系統(tǒng)將智能協(xié)調(diào)控制技術(shù)和常規(guī)PID技術(shù)相結(jié)合,較好地解決了80Kt/a錦綸切粒系統(tǒng)協(xié)調(diào)和同步困難的控制問題,實(shí)際生產(chǎn)表明該方法控制效果較好,為大規(guī)模錦綸切粒系統(tǒng)的控制提供了一種新的思路和方法。 關(guān)鍵詞:錦綸切粒 智能協(xié)調(diào)控制 PID控制 ?一、前言?廣東新會(huì)美達(dá)錦綸股份有限公司2005年新建80Kt/a錦綸生產(chǎn)線,控制系統(tǒng)采用浙江中控技術(shù)股
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只要我們能夢想的,我們就能實(shí)現(xiàn)。? 四、系統(tǒng)的主要功能?4.1、數(shù)據(jù)采集顯示系統(tǒng)(DAS): 數(shù)據(jù)采集顯示系統(tǒng)(DAS)分為鍋爐顯示操作系統(tǒng)、汽機(jī)顯示操作系統(tǒng)、電氣顯示操作系統(tǒng),其中:鍋爐顯示畫面53幅,汽機(jī)顯示畫面91幅,電氣顯示畫面5幅。 DAS系統(tǒng)還包括歷史及事故追憶。其中:歷史2000多點(diǎn),按參數(shù)重要程度,分辨率為1秒及2秒點(diǎn),歷史點(diǎn)保存時(shí)間為2天。濃縮數(shù)據(jù)組每小時(shí)濃縮
?(8)圖形距外框太近 應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。 (9)外形邊框設(shè)計(jì)不明確 很多層都設(shè)計(jì)了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層,內(nèi)部挖空部位要明確。 (10)圖形設(shè)計(jì)不均勻 造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻
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