同樣一件事情的發(fā)生,有的人感到非常痛苦,有的人卻能坦然接受。因?yàn)檫@兩者的忍耐能力不同。有忍耐能力的人才容易成功。
系統(tǒng)功能 系統(tǒng)主要由模擬圖組態(tài)模塊、數(shù)據(jù)接收及網(wǎng)關(guān)軟件模塊、實(shí)時(shí)信息分析模塊、WEB服務(wù)模塊、各個(gè)功能接口模塊、**報(bào)表模塊等模塊組成。 1. 模擬圖組態(tài)模塊實(shí)現(xiàn)了用戶自定義實(shí)時(shí)模擬圖的表現(xiàn)形式,自定義報(bào)表格式的功能; 2. 數(shù)據(jù)接收及網(wǎng)關(guān)軟件模塊負(fù)責(zé)接收DCS網(wǎng)關(guān)機(jī)發(fā)送的數(shù)據(jù)包,并對其進(jìn)行處理,將數(shù)據(jù)存入數(shù)據(jù)庫中; 3. 實(shí)時(shí)信息分析模塊根據(jù)接收的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示系統(tǒng)模擬圖數(shù)據(jù),顯示歷史曲線,并根據(jù)用戶自定義的報(bào)表格式顯示、打印,同時(shí)系統(tǒng)可以自動(dòng)統(tǒng)計(jì)**限額運(yùn)行時(shí)間; 4. WEB服務(wù)模塊用于提供WEB服務(wù),使用戶在Intranet或Internet上以WEB方式瀏覽; 5. 各個(gè)功能接口模塊包括:煤工業(yè)分析接口,石灰石、粘土、鐵粉、煤灰的全分析接口、生料化學(xué)分析接口,熟料全分析接口、熟料物理檢驗(yàn)接口以及控制值班項(xiàng)目化學(xué)分析接口,地秤數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳接口等,接口模塊既能完成檢測儀檢驗(yàn)的數(shù)據(jù)采集處理,同時(shí)也能完成人工分析數(shù)據(jù)的收集處理。 A)煤工業(yè)分析檢驗(yàn)項(xiàng)目包括Mad 、Aad、Vad、Fcad、Qnetad,其中Mad 、Aad、Vad為檢測數(shù)據(jù)項(xiàng),F(xiàn)cad、Qnetad則是按照水泥行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)通過接口處理而來。
詞條
詞條說明
?把現(xiàn)場儀表信號連接到DCS的FBM卡件上。在功能組態(tài)中使用AIN模擬輸入模塊構(gòu)成模擬檢測回路.AIN模塊將FBM來的測量信號進(jìn)行修正、標(biāo)度、報(bào)警等處理,其輸出被連到PID模塊的測量參數(shù)MEAS,HD模塊根據(jù)測量值與設(shè)定值SPT的偏差及P、I、D整定參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行運(yùn)算.其輸出被連到AOUT模塊的輸入MEAS.AOUT模塊對信號進(jìn)行輸出修正后送到FBM的輸出點(diǎn)。 串級調(diào)節(jié)回路如圖3所示。
這種模塊也是點(diǎn)陣模塊的一種,其特點(diǎn)是點(diǎn)陣像素連續(xù)排列,行和列在排布中均沒有空隔。因此可以顯示了連續(xù)、完整的圖形。由于它也是有X-Y矩陣像素構(gòu)成的,所以除顯示圖形外,也可以顯示字符。 (1).行、列驅(qū)動(dòng)型 這是一種必須外接**控制器的模塊,其模塊只裝配有通用的行、列驅(qū)動(dòng)器,這種驅(qū)動(dòng)器實(shí)際上只有對像素的一般驅(qū)動(dòng)輸出端,而輸入端一般只有4位以下的數(shù)據(jù)輸入端、移位信號輸人端、鎖存輸人端、交流信號輸人端等
?3)I/O模件S9000控制器配置多種I/O模件:開關(guān)量輸入模件DI、開關(guān)量輸出模件DO、模擬量輸入模件AI、模擬量輸出模件AO、通用模擬量輸入模件(直接與傳感器連接)、熱電阻輸入模件RTD、智能通訊模件Minicop等等。 4)S9000控制器的組態(tài)S9000控制器的組態(tài)可以采用傳統(tǒng)的繼電器梯形邏輯圖和功能模塊的編程方法,也可以采用Honeywell公司創(chuàng)新的連續(xù)控制圖和順序控制圖的
形成天才的決定因素應(yīng)該是勤奮。——郭沫若 ?濕氣擴(kuò)散到封裝界面的失效機(jī)理是水汽和濕氣引起分層的重要因素。濕氣可通過封裝體擴(kuò)散,或者沿著引線框架和模塑料的界面擴(kuò)散。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)模塑料和引線框架界面之間具有良好粘接時(shí),濕氣主要通過塑封體進(jìn)入封裝內(nèi)部。但是,當(dāng)這個(gè)粘結(jié)界面因封裝工藝不良(如鍵合溫度引起的氧化、應(yīng)力釋放不充分引起的引線框架翹曲或者過度修剪和形式應(yīng)力等)而退化時(shí),在封裝輪廓上會(huì)形成
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