分立器件和集成電路有什么區(qū)別？

時間：2023-07-07

分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術(shù)工藝的不同，可以劃分為半導(dǎo)體分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類，有的還能被劃分成小類。

分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡單，功能也相對較為簡單，主要是實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、放大等既定的電路功能。

而集成電路芯片是用特殊的半導(dǎo)體工藝將成千上萬個PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等形成的具有特定功能的圖形刻到一小塊硅片上形成芯片，因此集成電路芯片結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，可以實現(xiàn)數(shù)字信號、模擬信號的處理與轉(zhuǎn)換等復(fù)雜功能。

所以從概念上不難看出，獨立功能的獨立零件叫做分立器件，復(fù)合功能的多管腳芯片叫做集成電路。

看起來集成電路的功能性比較強(qiáng)，會逐漸**替分立器件的市場，可正因為芯片的集成帶來了體積小、重量輕、可靠性高等優(yōu)勢，對于一些難以集成的特定功能，例如高速開關(guān)、穩(wěn)壓保護(hù)、瞬態(tài)抑制和大電流、高電壓、低功率等性能要求，以及出于線路結(jié)構(gòu)、集成難度和成本、穩(wěn)定性等各方面考慮，仍需要大量使用各種分立器件來完成，因此，分立器件與集成電路通常情況下都是配合完成制作。

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詞條
詞條說明
集成電路設(shè)計
集成電路設(shè)計整個IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設(shè)計是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設(shè)計領(lǐng)域美占據(jù)著市場的主導(dǎo)地位。美國共擁有芯片設(shè)計68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計、材料和設(shè)備方面，我國的國產(chǎn)化率還依然
半導(dǎo)體集成電路芯片
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。模擬芯片是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號。模擬芯片作為連接上述各類物理信息與數(shù)字電子系統(tǒng)的媒介，同時需要制造工藝、電路設(shè)計和半導(dǎo)體組件物理的相互配合，在芯片效能及成本上尋求較優(yōu)化，由于其決定了產(chǎn)品較終呈現(xiàn)
芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述
半導(dǎo)體產(chǎn)品的構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關(guān)系，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，并封裝在一個保護(hù)外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙
分立器件和集成電路有什么區(qū)別？
分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術(shù)工藝的不同，可以劃分為半導(dǎo)體分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡單，功能也相對較為簡單，主要是實現(xiàn)