封膠工作(電子產(chǎn)品芯片點膠加工)在電子產(chǎn)品電路板與芯片組裝領域有著重要地位,主要是對電子產(chǎn)品PCB芯片進行粘接密封以及防水保護工作,可以很好的地延長電子產(chǎn)品PCB電路板上芯片的使用效果和工作壽命,為電子產(chǎn)品行業(yè)增添新動力,在進行電子產(chǎn)品芯片點膠加工封膠過程中,一般情況下使用的是精密點膠機,精密點膠機應用于這一領域能執(zhí)行以很好的效率工作。
電子產(chǎn)品芯片點膠加工工作模式:
電子產(chǎn)品芯片點膠加工所用點膠機采用了多軸聯(lián)動點膠的工作模式,進行封裝點膠過程中能對一些不規(guī)則縫隙進行封膠填充點膠加工工作,可執(zhí)行單程高速打點、線、面、弧等路徑點膠,能較好的滿足電子產(chǎn)品芯片封膠的要求,通過適當調(diào)整參數(shù)就能較有效地完成點膠工作。采用了等比例控制系統(tǒng),支持多種混合方式,根據(jù)實際工作需求可選用合理的泵,完成參數(shù)設定后,點膠機就可根據(jù)所設定的參數(shù)進行電子產(chǎn)品芯片點膠加工工作,可在一定程度上的降低了廠家的生產(chǎn)成本以及人力成本。
電子產(chǎn)品芯片點膠加工封膠工作:
電子產(chǎn)品芯片點膠加工封膠工作大多數(shù)應用的是環(huán)氧樹脂膠或UV膠等膠水進行封膠工作,通過調(diào)試點膠機設備的溫度能保證膠水處于一個很好的使用狀態(tài)進行電子產(chǎn)品芯片點膠加工封膠,點膠溫度需要根據(jù)膠水的性質(zhì)進行調(diào)整,可以避免在電子產(chǎn)品芯片點膠加工封膠過程中出現(xiàn)凝固等現(xiàn)象,這款點膠機設備配備了精密回吸閥,可預防電子產(chǎn)品芯片點膠加工封裝過程中可能出現(xiàn)的拉絲問題,保證了點膠機封膠工作的一致性與穩(wěn)定性,使良品率大大提高,提高企業(yè)的經(jīng)濟效益。
詞條
詞條說明
電子產(chǎn)品加工的需求在現(xiàn)今可謂是多不勝數(shù),大多數(shù)有電子產(chǎn)品加工需求的客戶都是研發(fā)型或銷售型企業(yè),本身并沒有配套的電子加工廠,這些企業(yè)有的是單獨將T貼片加工、插件后焊等純加工環(huán)節(jié)外發(fā)到專業(yè)電子產(chǎn)品加工廠,也有一部分企業(yè)選擇T代工代料的加工方式直接將整個電子產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)全部交給T工廠,兩種方式各有優(yōu)劣,那么在加工之前需要準備什么呢?下面專業(yè)電子OEM加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下。1、BOM單:
為提高能效、保護環(huán)境、應對**氣候變化,作為較具優(yōu)勢的新型高效節(jié)能照明產(chǎn)品,LED照明產(chǎn)品是**節(jié)能照明重點推廣產(chǎn)品。此前,由于LED照明產(chǎn)品價格相比傳統(tǒng)照明產(chǎn)品較高,其市場滲透率一直處于較低水平。隨著**各國日益關注節(jié)能減排,LED照明技術的提升和價格的下降以及各國陸續(xù)出臺禁產(chǎn)禁售白熾燈、推廣LED照明產(chǎn)品的利好政策背景下,LED照明產(chǎn)品滲透率不斷提升,2017年**LED照明滲透率達到36
電子產(chǎn)品激光打標機加工優(yōu)勢匯總-天天激光
現(xiàn)在人們的日常生活都離不開各種電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)品的品牌也越來越多,電子產(chǎn)品上的品牌logo、功能按鍵、注意事項等信息現(xiàn)在都采用激光打標機加工完成。以往的噴碼加工方式,這些圖標和信息會隨著時間褪色,有的還被更改了logo或者生產(chǎn)信息,嚴重危害了消費者的使用安全。電子產(chǎn)品激光打標機加工技術的誕生,解決了傳統(tǒng)噴碼各種問題,下面我們一起了解電子產(chǎn)品激光打標機都有哪些優(yōu)勢。電子產(chǎn)品激光打標機的優(yōu)勢不止一點點
貼片加工的質(zhì)量其實會受到很多很多因素的影響,有些時候這些因素并不會被特別重視。在PCBA加工廠中T貼片加工車間的加工環(huán)境還是比較重要,比如電源、溫濕度、防靜電等都會影響到生產(chǎn)加工的質(zhì)量。下面專業(yè)廣州貼片加工廠佩特科技就給大家簡單介紹一下影響加工的一些因素。隨著電子產(chǎn)品市場的發(fā)展,電子加工的要求也向著小型化和精密化方向發(fā)展,而這些要求現(xiàn)在是離不開T貼片加工的。電子加工廠在珠三角地區(qū)也是多不勝數(shù),然而
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