SMT貼片打樣需要的BOM,物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號,BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
采用計(jì)算機(jī)輔助企業(yè)生產(chǎn)管理,首先要使計(jì)算機(jī)能夠讀出企業(yè)所制造的產(chǎn)品構(gòu)成和所有要涉及的物料,為了便于計(jì)算機(jī)識別,必須把用圖示表達(dá)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化成某種數(shù)據(jù)格式,這種以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,即是BOM。它是定義產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的技術(shù)文件,因此,它又稱為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)樹。在某些工業(yè)領(lǐng)域,可能稱為配方、要素表或其它名稱。
SMT貼片打樣在創(chuàng)建BOM時,需要特別注意以下幾個方面:詞條
詞條說明
? ? ? ?SMT是半導(dǎo)體元器件的一種封裝類型。涉及到各種各樣不一樣特點(diǎn)的零件。當(dāng)中很多已建立領(lǐng)域通用標(biāo)準(zhǔn),主要是一些內(nèi)置式電力電容器、電阻等;因此在組裝應(yīng)用SMT貼片元器件的過后,大家理應(yīng)怎么焊接?怎么才算恰當(dāng)?shù)暮附庸に嚹??現(xiàn)在就為大家解釋一下吧!一、逐一點(diǎn)焊電焊焊接 ①用鉗子夾緊SMT元件,垂直居中貼放到對應(yīng)的焊盆上,指向完用醫(yī)用鑷子按著不必挪動。 ②
? ? ? PCBA制造過程是一個非常復(fù)雜的過程。整個PCBA工藝似乎和PCB只有一個字不同。事實(shí)上,它變化很大。 PCBA有一系列基于PCB的后端工藝,如錫膏印刷、SPI檢測、SMT加工、回流焊、DIP后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等。工藝都是PCB不自帶。但是,因?yàn)楹竺娴乃泄ば蚨际且訮CB板為基礎(chǔ)的,所以PCB的好壞決定了整個PCBA的質(zhì)量。那么P
SMT貼片打樣 BOM創(chuàng)建注意的事項(xiàng)
? ? ?SMT貼片打樣需要的BOM,物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號,BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。? ? ?采用計(jì)算機(jī)輔助企業(yè)生產(chǎn)管理,首先要使計(jì)算機(jī)能夠讀出企業(yè)所制造的產(chǎn)品構(gòu)成和所有要涉及的物料,為了便于計(jì)算機(jī)
? ? ? PCB多層板無論從設(shè)計(jì)上還是制造上都比單雙層板要復(fù)雜,那么,在PCB多層板打樣中要注意哪些難點(diǎn)呢?下面,讓小編為你進(jìn)行詳解。1、層間對準(zhǔn)的難點(diǎn)由于多層電路板中層數(shù)眾多,用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高??紤]到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等,使得多層電路板的對中控制較加困難。2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)多層電
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