FORMFACTOR高頻晶圓探針GSG

時間：2022-07-13作者：天津賽力斯自動化科技有限公司瀏覽：68

產(chǎn)品名稱：FORMFACTOR高頻晶圓探針GSG
產(chǎn)品型號：GSG（50Hz）
產(chǎn)品介紹


對于射頻和微波器件的晶圓級測試，沒有比 Cascade Microtech 的|Z|好的解決方案探測。|Z|采用的探針技術(shù)確保以低接觸電阻和良好的阻抗控制進行高精度測量。
射頻/微波信號僅對屏蔽、空氣隔離的探頭主體內(nèi)的共面接觸結(jié)構(gòu)進行一次轉(zhuǎn)換。
這可以在很寬的溫度范圍內(nèi)保持信號完整性和穩(wěn)定的性能。
憑借1MX 技術(shù)，|Z|探頭 50 GHz 提供好的電氣性能，尤其是插入和回波損耗。此外，隔離（串擾）已得到改善，從而使探頭能夠為您的晶圓級射頻和微波測量提供高精度。
用 |Z| 接觸被測設(shè)備 (DUT)探頭簡單、可重復(fù)性高并且需要小的**程。此外，觸點可以相互獨立移動，允許您在 3D 結(jié)構(gòu)和焊盤高度偏差高達 50 μm 的晶片上進行探測。
與 Cascade Microtech 的 HF 探測系統(tǒng)結(jié)合使用，包括 ProbeHeads、SussCal 校準軟件和高精度 CSR 系列校準基板，|Z|探針成為滿足您所有 HF 晶圓級探測需求的工具。


性能特點


耐用性
? 令人難以置信的**命
? 可靠的可重復(fù)和接觸質(zhì)量
? 適用于自動化測試
靈活性
? 以小的損壞在大多數(shù)焊盤材料上進行探測
? 獨立的長接觸彈簧可輕松克服高達 50 μm 的焊盤高度差異
? 可以測試小型結(jié)構(gòu)，例如 40 μm x 40 μm 焊盤
? 在真空環(huán)境和 10 K 至 300°C 的溫度下具有良好的性能
射頻性能
? 低接觸電阻
? 新的 1MX 技術(shù)可確保低插入損耗、高隔離度和準確測量
選型指南
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細節(jié)
可選功能與配件

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  詞條說明

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