AD6.0 如何將PCB 文件轉(zhuǎn)原理圖

時(shí)間：2022-03-25作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：193

PCB反推原理圖

PCB反推原理圖，也稱為PCB返原理圖、PCB原理圖反推、PCB反繪原理圖或者逆向原理圖設(shè)計(jì)；它是指根據(jù)現(xiàn)有的PCB電路板實(shí)物或PCB文件反向推導(dǎo)出產(chǎn)品的原理圖，以方便對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)解析并協(xié)助后期產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試生產(chǎn)或改進(jìn)升級(jí)，這個(gè)電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。

無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。而且，在產(chǎn)品的調(diào)試、維修及改進(jìn)過程中起著不可或缺的作用，反向原理圖制作是我們PCB抄板服務(wù)項(xiàng)目的細(xì)分, 您只需給我們提供樣板, 或者PCB文件,我們就能**準(zhǔn)確的為您推導(dǎo)出此PCB樣板或PCB文件的原理圖。

自提出反向研發(fā)概念以來，深圳清寶科技在各種反向解析與推理方法與手段上不斷創(chuàng)新，并根據(jù)技術(shù)研究的成果不斷優(yōu)化自身的反向研發(fā)技巧，目前，在反推PCB原理圖領(lǐng)域，我們已經(jīng)熟練掌握上百種反推方法，可針對(duì)不同產(chǎn)品類型的電路特性采取不同的反推手段，以較大限度保證反推出的原理圖達(dá)到**的準(zhǔn)確。

目前我們已經(jīng)為廣大客戶提供了各種高頻板反繪原理圖及修改，多層盲埋孔板的原理圖逆向設(shè)計(jì)，手機(jī)板反繪原理圖，大型機(jī)床設(shè)備原理圖逆向設(shè)計(jì)，10層以上PCB文件反繪原理圖等原理圖反推服務(wù)，我司反推的原理圖，均與PCB作過嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)校對(duì)，圖中元件位置號(hào)、型號(hào)、網(wǎng)絡(luò)名稱等完備且清晰易查，所有元件都有賦元件值，可讀性可與設(shè)計(jì)原圖媲美。


深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等, 歡迎致電 15766086363

• 詞條

  詞條說明

• 大型機(jī)械主控板的特點(diǎn)

  控主板和普通的PC板大的區(qū)別在于工控主板的PCI槽較多，也有部分是ISA槽的，PC板一般都沒有。一般工控主板是不插顯卡的，PC主板上就有PCI-E的顯卡槽其他CPU都差不多，除了嵌入式的工控主板用的是靈動(dòng)的CPU。 功能方面：工控主板是特定需求，特定功能，工業(yè)主板通過特殊設(shè)計(jì)，在遇到死機(jī)等異常情況，可以實(shí)現(xiàn)看門狗自動(dòng)重新啟動(dòng)、防浪涌沖 擊等功能，全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求。而普通主板

• smt生產(chǎn)線表面組裝技術(shù)的組成和設(shè)備生產(chǎn)線關(guān)鍵

  smt生產(chǎn)線介紹SMT生產(chǎn)線，表面貼裝技術(shù)（gy簡(jiǎn)稱SMT）是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù)。其特點(diǎn)是采用元件表面貼裝技術(shù)和回流焊技術(shù)，已成為新一代電子產(chǎn)品制造組裝技術(shù)。SMT的應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為大批量生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是表面組裝技術(shù)，是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù)。smt生產(chǎn)線組成及設(shè)備SMT生產(chǎn)線的主要組成部分有：表面貼

• 單片機(jī)芯片是什么?

  集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技

• 手機(jī)PCB板的設(shè)計(jì)技巧

  下面就對(duì)手機(jī)PCB板的設(shè)計(jì)技巧加以總結(jié)： 1： 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡(jiǎn)單地說， 就是讓高功率RF**電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多，但是 PCB 空間較小，同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過程限定高，所有的這一些對(duì)設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩