D3型聚苯粒輕質墊層

時間：2022-03-18

D3型聚苯粒輕質墊層

D3型聚苯粒輕質墊層是由聚苯粒摻加改性劑水泥等形成的干粉料，現(xiàn)場加水攪拌澆筑，聚苯粒輕質墊層具有輕質，保溫效果好，不易開裂，不易空鼓，強度較高，耐候性較好，施工快捷簡便等特點，可作為屋面墊層及加強墊層或樓面墊層。其相較傳統(tǒng)的陶?；炷良迎h(huán)保，陶?；炷敛捎灭ね撂樟?，頁巖陶粒等作為輕骨料，而混凝土中骨料消耗占比很大。由于黏土陶粒，頁巖陶粒，在生產過程中需要高溫燒制耗費大量能源、造成污染等原因，北京市已經禁止使用黏土、頁巖陶粒及以黏土、頁巖陶粒生產的輕集料砌塊。因此，開發(fā)新型的輕質地面墊層來替代陶粒混凝土等傳統(tǒng)輕集料墊層具有重要意義。

當對荷載有要求，屋面用輕質墊層時，（如D1型聚苯粒輕質墊層等）密度較小、抗壓強度較低的輕質墊層，用于屋面時，應在其上附加覆蓋抗壓強度較高的（如D3型聚苯粒輕質墊層等）加強墊層，或高強度輕質墊層。加強層厚度宜≥50mm。

D3型聚苯粒輕質墊層主要適用樓面或屋面墊層，可覆蓋在保溫層上，形成較硬的基層，該層厚度宜≥50mm。樓面墊層抗壓強度達到≥3.0 MPa，能夠滿足一般樓面荷載要求。為適應部分對樓地面抗壓強度要求較高的工程，還有不同強度輕質墊層，抗壓強度達7.0MPa。

北京聚鑫佳業(yè)建材有限公司

D3型聚苯粒輕質墊層參數(shù)

項目

型號

參數(shù)要求

適用范圍

干密度

抗壓強度

導熱系數(shù)

干燥收縮值

Kg/m3

MPa

W/(m·K)

mm/m

聚苯粒輕質墊層

D3型

樓面或屋而墊層，可覆蓋在保溫層上，形成較硬的基層

≤700

≥3.0

≤0.15

≤1.5

自禁止生產粘土陶粒、頁巖陶粒后，市場上浮石等輕質材料供應數(shù)量較少，需研究開發(fā)建筑工程需用的較輕的樓面或屋面墊層材料。這樣既解決了一些工程需要，同時又消納了大量聚苯板、硬泡聚氨酯、酚醛板、泡沫玻璃板、巖棉等的廢舊及邊腳料，具有質輕環(huán)保、降低能耗、輕質隔聲、施工好、定量包裝*現(xiàn)場稱量、配制工藝簡單等優(yōu)點。

D3型聚苯粒輕質墊層施工方法說明：

1）基層處理：在鋪設D3型聚苯粒輕質墊層之前將樓板基層進行處理，把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用整子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥槳皮，井清理干凈。

2）找標高彈水平控制線：根據(jù)墻上的+500mm水平標高線，向下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。

3）攪拌：按配比將水加入預拌墊層干粉料中，攪拌形成均勻的拌合物, 即可施工。

4）鋪設、振搗或滾壓：將已攪拌好的墊層材料鋪在基層上，以做好的找平墩和水平標高線為標準將材料鋪平，并略高出3mm左右，然后用平板振搗器振實找平。

各部位砂漿的厚度可根據(jù)實際工程中，基層面的平整程度進行相應調整，井應符合該部位的有關施工驗收標準規(guī)范的要求。

D3型聚苯粒輕質墊層，D2型聚苯粒輕質墊層，A型復合輕質墊層,D1型聚苯粒輕質墊層

詞條
詞條說明
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輕質漿料輕質保溫漿料由復合外加劑、改性顆粒、水泥等原料按配合比混合，澆筑形成保溫層。此類輕質墊層密度較低，導熱系數(shù)較低，主要用于屋面保溫，、找坡，也可用于內墻保溫，陽臺防熱橋保溫等。輕質漿料一般用于屋面保溫層、找坡層時應在其上附加覆蓋抗壓強度較高的加強墊層，當樓面墊層抗壓強度達到≥3.0 MPa，能夠滿足一般樓面荷載要求。加強層厚度宜≥50mm。為適應部分對樓地面抗壓強度要求較高的工程，還有不同
D3型聚苯粒輕質墊層
D3型聚苯粒輕質墊層D3型聚苯粒輕質墊層是由聚苯粒摻加改性劑水泥等形成的干粉料，現(xiàn)場加水攪拌澆筑，聚苯粒輕質墊層具有輕質，保溫效果好，不易開裂，不易空鼓，強度較高，耐候性較好，施工快捷簡便等特點，可作為屋面墊層及加強墊層或樓面墊層。其相較傳統(tǒng)的陶?；炷良迎h(huán)保，陶粒混凝土采用黏土陶粒，頁巖陶粒等作為輕骨料，而混凝土中骨料消耗占比很大。由于黏土陶粒，頁巖陶粒，在生產過程中需要高溫燒制耗費大量能源、造
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E2型輕質隔聲墊層漿料
輕質漿料（E型） E2型輕質隔聲墊層漿料由復合外加劑與水泥、改性**顆粒按配合比混合，澆筑、凝結后形成具有*、保溫、隔音功能、抗裂性能良好的輕質墊層。主要用于樓面墊層或隔聲墊層。 E2型輕質漿料一般用于樓面墊層或隔聲墊層時應在其上附加覆蓋抗壓強度較高的加強墊層，當樓面墊層抗壓強度達到≥3.0 MPa，能夠滿足一般樓面荷載要求。加強層厚度宜≥50mm。為適應部分對樓地面抗壓強度要求較高的工程，還