較新傳感器的常見類型有哪些

         傳感器正走向智能化 
         基本上,傳感器是一種接收信號(hào)或刺激并對(duì)其作出響應(yīng)的輸入設(shè)備。如今,某些傳感器在單個(gè)硅芯片中集成了許多傳感元件和讀出電路,從而提供了高精度和多種功能。與此同時(shí),制造商使用**的技術(shù)和方法進(jìn)行信號(hào)處理和轉(zhuǎn)換。
          較新的傳感器具有更多功能,包括用戶友好性,可訪問性和靈活性等。因此,通過集成新技術(shù)使傳感器較加智能化,傳感器行業(yè)發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變。
    普通傳感器仍在許多應(yīng)用中使用。但是微電子學(xué)(MEMS)的創(chuàng)新和進(jìn)步正在將傳感器技術(shù)提升到一個(gè)全新的水平。普通傳感器的功能已通過多種方式擴(kuò)展,現(xiàn)在提供了許多其他屬性。較新的傳感器變得越來越智能,提供較高的精度,靈活性和易于集成到分布式系統(tǒng)中的能力。
    智能傳感器使用標(biāo)準(zhǔn)總線或無線網(wǎng)絡(luò)接口相互通信,或與微控制器(MCU)通信。網(wǎng)絡(luò)接口使數(shù)據(jù)傳輸較加容易,同時(shí)也擴(kuò)展了系統(tǒng)。制造商可以診斷傳感器故障,并指導(dǎo)用戶通過計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行遠(yuǎn)程故障排除。
    智能傳感器可能由一系列模擬和數(shù)字模塊組成,每個(gè)模塊都提供特定的功能。數(shù)據(jù)處理和模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)功能有助于提高傳感器的可靠性和測(cè)量精度。
          較新傳感器的常見類型 
    由于使用的技術(shù)(模擬/數(shù)字)和應(yīng)用的不同,如今傳感器種類繁多。下面將會(huì)介紹一些2020年較新的傳感器,包括物聯(lián)網(wǎng)傳感器,污染傳感器,RFID傳感器,圖像傳感器,生物識(shí)別傳感器,印刷傳感器以及MEMS和NEMS傳感器。
    ①、物聯(lián)網(wǎng)傳感器
    物聯(lián)網(wǎng)傳感器包括溫度傳感器,接近傳感器,壓力傳感器,RF傳感器,熱釋電IR傳感器,水質(zhì)傳感器,化學(xué)傳感器,煙霧傳感器,氣體傳感器,液位傳感器,汽車傳感器和醫(yī)療傳感器等。
    這些較新的傳感器連接到計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)以進(jìn)行監(jiān)視和控制。物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)使用傳感器和互聯(lián)網(wǎng),以其*特的靈活性提供增強(qiáng)的數(shù)據(jù)收集,自動(dòng)化和操作,從而在整個(gè)行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。
    物聯(lián)網(wǎng)傳感器的**市場在2015年達(dá)到73億美元。預(yù)計(jì)到2021年將從2016年的近106億美元增長到478億美元,在2016-21年期間每年以35%的速度增長。物聯(lián)網(wǎng)傳感器的亞太市場預(yù)計(jì)將從2016年的30億美元增長到2021年的140億美元,從2016年到2021年的復(fù)合年增長率為36.1%。
    ②、污染傳感器
    空氣污染傳感器用于檢測(cè)和監(jiān)視周圍區(qū)域的空氣污染,包括室內(nèi)和室外環(huán)境。盡管存在各種類型的空氣污染傳感器,但這些傳感器中的大多數(shù)都集中在五個(gè)參數(shù)上:顆粒物,臭氧,一氧化碳,二氧化硫和一氧化二氮??諝馕廴緜鞲衅饕话惚容^昂貴,但普通用途的不算太貴。
    市場上有能夠檢測(cè)直徑在2.5至10μm(PM10)之間且直徑小于2.5μm(PM2.5)的顆粒物的傳感器。
    ③、RFID傳感器
    可以將稻米大小的RFID芯片直接插入皮膚下,用作ID卡。在包括非接觸式銀行卡和Oyster卡在內(nèi)的許多產(chǎn)品中,都有使用RFID芯片的趨勢(shì)。在某些情況下,將芯片植入寵物和牛中進(jìn)行監(jiān)視。
    ④、穿戴式傳感器
    較新的穿戴式傳感器包括醫(yī)療傳感器,GPS,慣性測(cè)量單元(IMU)和光學(xué)傳感器。利用現(xiàn)代技術(shù)和微型電路,可穿戴式傳感器現(xiàn)在可以部署在數(shù)字健康監(jiān)控系統(tǒng)中。
    傳感器還集成到各種配件中,例如衣服,腕帶,眼鏡,耳機(jī)和智能手機(jī)。IDTechEx的一份報(bào)告預(yù)測(cè),到2022年,光學(xué),IMU和GPS傳感器將在傳感器市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。
    穿戴式應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)有望推動(dòng)**傳感器市場實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。由于制造成本的降低和傳感器的低功耗,大多數(shù)傳統(tǒng)的有線連接將被無線傳感器取代,并在將來集成到無線網(wǎng)絡(luò)中。
    ⑤、光學(xué)圖像傳感器
    智能手機(jī)相機(jī)是圖像傳感器的較佳示例——圖像傳感器檢測(cè)并傳送構(gòu)成圖像的信息。數(shù)字成像正在迅速取代模擬成像,如今大多數(shù)數(shù)碼相機(jī)使用CMOS傳感器,以實(shí)現(xiàn)較快的速度和較低的功耗。
    ⑥、生物識(shí)別傳感器
    較常見的生物識(shí)別傳感器是指紋模塊。R30x指紋模塊在愛好者和實(shí)驗(yàn)者中非常流行。高通公司的指紋傳感器包括用于顯示屏,玻璃和金屬的傳感器,方向手勢(shì)的檢測(cè)以及屏下指紋匹配和設(shè)備喚醒的傳感器。
    ⑦、印刷傳感器
    印刷在柔性基板上的傳感器正變得越來越流行。下一代打印傳感器將支持從人機(jī)界面到環(huán)境傳感的各種應(yīng)用。IDTechEx報(bào)告預(yù)測(cè),到2027年,全印制傳感器市場將達(dá)到76億美元。
    印刷傳感器的結(jié)構(gòu)非常簡單,只有幾個(gè)電極,而其他傳感器則較為復(fù)雜,需要多層沉積。它們的共同點(diǎn)是能夠在塑料基板上制造,這在機(jī)械柔韌性,厚度和重量減輕方面均具有優(yōu)勢(shì)。
    ⑧、超聲波傳感器
    超聲波傳感器通過發(fā)出超聲波來測(cè)量目標(biāo)物體的距離,并將反射的聲音轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。超聲波的傳播速度快于聲音的傳播速度,并產(chǎn)生了結(jié)果。
    ⑨、無源紅外傳感器
    無源紅外傳感器測(cè)量從其視場中的物體發(fā)出的紅外(IR)光。
    ⑩、濕度傳感器
    濕度傳感器(或濕度計(jì))可感測(cè),測(cè)量并報(bào)告濕度和空氣溫度。空氣中的水分與特定空氣溫度下的較高水分之比稱為相對(duì)濕度。相對(duì)濕度成為尋找舒適性時(shí)的重要因素。
    ?、微機(jī)電系統(tǒng)
    微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)由1至100微米之間的組件大小組成。較值得注意的元素是微傳感器和微致動(dòng)器。
    在集成微電子的控制下,MEMS設(shè)備的范圍從簡單的結(jié)構(gòu)到具有多個(gè)移動(dòng)元件的較其復(fù)雜的機(jī)電系統(tǒng),一應(yīng)俱全。換句話說,MEMS傳感器是一種精密設(shè)備,其中機(jī)械零件和微型傳感器以及信號(hào)調(diào)節(jié)電路都制造在一小片硅芯片上。
    通常,MEMS在一個(gè)封裝中由機(jī)械微結(jié)構(gòu),微致動(dòng)器,微傳感器和微電子組成。
    微型傳感器通過測(cè)量熱,化學(xué),電氣或機(jī)械信息來檢測(cè)系統(tǒng)環(huán)境的變化。這些變量由微電子器件處理,然后微致動(dòng)器根據(jù)環(huán)境的變化起作用。
    市場上可用的一些常見類型的MEMS傳感器是:
    1. MEMS加速度計(jì)。這些用于測(cè)量加速度的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)力。主要類別是硅電容式,壓阻式和熱加速度計(jì)。
    MEMS加速度計(jì)用于智能手機(jī)中的各種控制,包括橫向和縱向模式之間的切換,防模糊捕獲和袖珍模式操作。
    2. MEMS陀螺儀。這些檢測(cè)物體的角速度。MEMS陀螺儀用于帶有方向盤傳感器和側(cè)翻檢測(cè)的車輛穩(wěn)定性控制。
    3. MEMS壓力傳感器。這些傳感器測(cè)量三種類型的壓力:表壓,**壓力和壓差。該傳感器在集成芯片上集成了隔膜和一組電阻器,因此可以將壓力檢測(cè)為電阻變化。這些傳感器用于汽車,航空航天,醫(yī)療,*和工業(yè)應(yīng)用。
    在汽車系統(tǒng)中,它們被廣泛用于油壓傳感器,碰撞檢測(cè),燃料箱蒸氣壓力監(jiān)測(cè),廢氣再循環(huán),發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)等。
    4. MEMS磁場傳感器。這些傳感器檢測(cè)和測(cè)量磁場,并在位置感應(yīng),電流檢測(cè),速度檢測(cè),車輛檢測(cè),太空探索等方面得到應(yīng)用。
    5. 磁通門傳感器。磁通門傳感器用于測(cè)量直流或低頻交流磁場。這些發(fā)現(xiàn)有許多應(yīng)用,例如空間研究,地球物理,礦物勘探,自動(dòng)化和工業(yè)過程控制?;贛EMS的磁通門傳感器在功耗,體積和性能方面均**其他磁通門傳感器。
    ?、NEMS
    納米機(jī)電系統(tǒng)(NEMS)是一類類似于MEMS的設(shè)備,但屬于納米級(jí)。這些是MEMS器件之后的下一個(gè)小型化步驟。納米諧振器和納米加速度計(jì)是NEMS的示例。
    通常,NEMS依賴于碳基材料,包括金剛石,碳納米管和石墨烯。他們較有前途的應(yīng)用之一是生物學(xué)和納米技術(shù)的結(jié)合。納米諧振器將在無線通信技術(shù)中找到應(yīng)用,而納米電機(jī)則可用于生物芯片或傳感器的納米流體泵中。
    / 傳感器的材料 /
    確切的傳感器材料取決于其類型和應(yīng)用。例如,數(shù)字,模擬,接近和圖像傳感器都具有自己的材料,結(jié)構(gòu),制造技術(shù)和包裝。大多數(shù)制造商通常采用較新的傳感器(如MEMS)的材料和制造技術(shù)。電子產(chǎn)品中使用的材料主要起著兩個(gè)作用——發(fā)揮主動(dòng)或被動(dòng)的作用。
    被動(dòng)材料:
    被動(dòng)材料用于提供機(jī)械結(jié)構(gòu)或電氣連接。這些材料中的某些材料(如硅和砷化鎵)也可以用作有源和無源材料。
    活性物質(zhì):
    活性物質(zhì)對(duì)于微電子,光敏,壓電,磁阻和化學(xué)電阻膜的傳感過程至關(guān)重要。薄膜或厚膜形式的微傳感器材料在傳感系統(tǒng)中起著積極的作用。這些設(shè)備使用化學(xué)氣相沉積(CVD)或低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)以及特殊技術(shù)(例如電化學(xué)沉積)制造。
    硅:
    元素硅在自然界中不存在,但存在于氧化物和硅酸鹽等化合物中。硅是豐富的,相對(duì)便宜的,并且具有許多可用于傳感器應(yīng)用的物理特性??梢栽诠枰r底上沉積具有所需特性的材料層。單晶硅是使用較廣泛的半導(dǎo)體材料。
    多晶硅:
    可以通過用氧化物真空沉積到氧化的硅晶片上來形成多晶層。多晶硅結(jié)構(gòu)可以通過離子注入或其他技術(shù)摻雜硼或其他元素,以達(dá)到所需的導(dǎo)電性。電阻的溫度系數(shù)可以通過選擇性摻雜在正負(fù)范圍內(nèi)變化。多晶硅電阻具有長期穩(wěn)定性。
    其他半導(dǎo)體:
    有各種各樣的化合物半導(dǎo)體可用于制備具有*特性能的異質(zhì)結(jié)構(gòu)。砷化鎵(GaAs)和銻化銦(InSb)廣泛用于電子組件中。
    砷化鎵用于諸如紅外發(fā)光二極管,激光二極管,微波單片集成電路(IC)和太陽能電池之類的設(shè)備中。它也用于測(cè)量特定物體溫度的光纖溫度傳感器。
    研究表明,砷化鎵的某些電子性能**硅。砷化鎵晶體管的工作頻率**250GHz.由于砷化鎵的優(yōu)越性能,它們被廣泛用于移動(dòng)電話,衛(wèi)星通信和雷達(dá)系統(tǒng)中。高靈敏度的GaAs壓電傳感器也用于生物檢測(cè)。
    InSb.它對(duì)諸如霍爾效應(yīng)傳感器和磁阻之類的磁傳感設(shè)備很有用。InSb磁阻器在汽車應(yīng)用中用作位置傳感器。InSb材料也用于紅外成像。
    塑料制品:
    塑料廣泛用于電子和電氣組件。由于塑料是絕緣體,因此它們可用于需要絕緣性能的各種應(yīng)用中。聚合物還用作輻射探測(cè)器和化學(xué)傳感器。
    金屬:
    設(shè)計(jì)傳感器時(shí)要考慮金屬的物理特性和機(jī)械加工。
    銅具有出色的熱和電性能,但是很難加工。在某些情況下,可以使用鋁作為替代。金屬用于磁傳感器。金,銀,鉑,銠和鈀等貴金屬廣泛用于汽車,RFID標(biāo)簽,手機(jī)和PC的傳感器設(shè)備中。
    陶瓷:
    陶瓷廣泛用于傳感器制造。這些具有共同的特性,包括結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,重量輕,熱穩(wěn)定性,電絕緣性以及與其他材料結(jié)合的能力。它們不與氧氣反應(yīng),因此不會(huì)產(chǎn)生氧化物。許多制造商將陶瓷用作傳感器基板。
     傳感器制造 
    微傳感器技術(shù)使用了常規(guī)硅平面IC技術(shù)中遵循的基本制造步驟以及一些其他步驟。目前,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)是微傳感器中較常用的技術(shù)。微傳感器是使用商業(yè)CMOS IC工藝和隨后的批量微加工技術(shù)設(shè)計(jì)和制造的,確切具體的步驟因傳感器而異。
    封裝形式:
    必須保護(hù)芯片不受大氣影響。光刻膠或氮化硅材料通常用于覆蓋傳感區(qū)域。LPCVD或CVD工藝用于沉積氮化硅層,該氮化硅層可作為防水層。
    下一步是IC封裝。這包括將IC密封在塑料樹脂或金屬外殼中。此過程可保護(hù)硅器件免受周圍環(huán)境的影響,在某些使用大氣傳輸測(cè)量量的MEMS器件中,可能并不總是需要此過程。
    沉積:
    一些傳感器,特別是MEMS器件,需要沉積薄膜和厚膜材料,以為傳感表面提供所需的特性。例如,對(duì)熱輻射的敏感性是通過用鎳鉻合金涂層來實(shí)現(xiàn)的??梢允褂霉饪毯蜐穹ɑ瘜W(xué)蝕刻工藝對(duì)膜進(jìn)行局部蝕刻。也可以使用干法物理蝕刻和激光加工。
    傳感器的未來展望 
    借助微米和納米技術(shù),可以將傳感器制造成幾乎可以安裝在消費(fèi)設(shè)備中的任何位置,以檢測(cè)機(jī)器人,汽車甚至人體中的任何運(yùn)動(dòng)或應(yīng)用。在其他應(yīng)用中,在反恐,貨物追蹤,生物識(shí)別等方面,智能傳感器的使用也在增加。較新的傳感器用于汽車中,以防止即將發(fā)生的碰撞,并確定要**的安全氣囊的類型以及其展開的力量和速度。
    MEMS在醫(yī)療應(yīng)用中的使用正在增加,包括用于診斷和監(jiān)視系統(tǒng)的可植入設(shè)備和手持設(shè)備。展望未來,隨著技術(shù)的進(jìn)步,包括物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的新型傳感器浪潮將在未來幾年內(nèi)徹底改變電子行業(yè)。



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  • 詞條

    詞條說明

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