在使用無鉛錫膏表面貼裝焊接制程中,回流焊的“溫度、時(shí)間、焊錫膏的質(zhì)量、印刷厚度、鋼網(wǎng)(模板)的制作、裝貼壓力”等因素都有可能造成“錫珠”的產(chǎn)生。因此,找到“錫珠”可能出現(xiàn)的原因,并加以預(yù)防與控制就是達(dá)成板面無“錫珠”的關(guān)鍵所在。
SMT工藝使用不當(dāng)形成“錫珠”的原因分析如下:
1.“錫珠”在通過回流焊爐時(shí)產(chǎn)生的。加熱的速度過快也會(huì)造成錫珠的產(chǎn)生,“預(yù)熱溫度越高,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加劇焊劑的氣化現(xiàn)象從而引起坍塌或飛濺,形成錫珠”。,因此,我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制“錫珠”的形成。
2.焊膏過多。選用可焊性好的無鉛錫膏,這樣會(huì)使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。
3.元器件安放壓力過大。當(dāng)元件壓在焊錫膏上時(shí),就可能有一部分焊錫膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去,在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”;因此,在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。
4.焊膏吸收了水分。會(huì)影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此,如果有條件,在貼裝前將印制板或元器件進(jìn)行一定的烘干,然后進(jìn)行印刷及焊接,能夠有效地抑制“錫珠”的形成。
5.焊錫膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好,這也是使用焊膏的一個(gè)原則。取出一部分焊膏后,立即蓋好蓋子,特別是里面的蓋子一定要向下壓緊,將蓋子與焊膏之間空氣擠出,否則對(duì)焊膏的壽命會(huì)有一定的影響,或在下次再使用時(shí)吸潮,從而形成“錫珠”。
由此可見,無鉛錫膏焊接過程中產(chǎn)生“錫珠”的原因有很多,只從某一個(gè)方面進(jìn)行預(yù)防與控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生產(chǎn)過程中研究如何防制各種不利因素及潛在隱患,從而使焊接達(dá)到較好的效果,避免“錫珠”的產(chǎn)生。
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詞條說明
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公司名: 深圳市海云森科技有限公司
聯(lián)系人: 班夢(mèng)森
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手 機(jī): 13418714245
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)簕竹角
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