首先必須設(shè)計出基本的路線,其次再設(shè)計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機的快門,錄音機的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性,故無法真正恰好緊貼機器的內(nèi)沿,因此,需設(shè)計與已銷許的間隙因應。 電路: 電路配線方面限制較多,尤其是需來回曲折部分,若設(shè)計不當將大幅降低其壽命。需來回曲折使用部分原則上需用單面機構(gòu)的FPC。而若因線路過于復雜非得用雙面FPC時,應注意以下各點: 1. 看是否能不用貫穿孔(有一個也不行)。因為貫穿孔的電鍍會對耐折性有不良影響。 2. 若非用貫穿孔的話,則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。 3. 以單面板FPC另外制作曲折部分,然后再和雙面FPC二者相互接合。 電路圖案的設(shè)計: 我們已知道使用FPC的目的,故設(shè)計上應兼顧機器性及電器性。 1. 電流容量,熱設(shè)計:導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設(shè)計都有關(guān)聯(lián)。導體銅箔越厚,則電阻值越小,系成反比關(guān)系。一旦發(fā)熱后,導體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構(gòu)造上,鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設(shè)計上需比容許電流較要高出20~30%寬裕度的電流量。但實際上的熱設(shè)計除上訴因素外,亦和電路密度,周邊溫度,散熱特性等有關(guān)。 2. 絕緣性:影響絕緣特性的因素很多,不似導體電阻值般的穩(wěn)定。一般的絕緣電阻值得決定都有預先干燥之條件,但實際使用在電子儀器上并干燥手績,故其一定含有相當?shù)乃帧>垡蚁。≒ET)比POL YIMID吸濕性低很多,故絕緣特性很穩(wěn)定,若用作保養(yǎng)膠片加上抗焊印刷后,水分減少后,絕緣特性比起PI而言高很多。
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當一塊PCB板完成了布局布線,完成連通性和間距的檢查后,還有一個很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導致出現(xiàn)一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。 所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,別忘了還有一個很重要的步驟--后期
一、物料的真實性 由于SMT代工代料廠家整體負責電子元器件和PCB的制板,一些追求利益的電子加工廠為了降低生產(chǎn)成本,有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個生產(chǎn)周期中,物料采購時較不穩(wěn)定的,特別是當客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,這時候就會產(chǎn)生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強大的維修能力,而導
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碩方公司經(jīng)過二十多年整合經(jīng)營,碩方逐步發(fā)展出強勁的**競爭優(yōu)勢,從原物料購入到完成品供給客戶,中間所有生產(chǎn)制程,(包含金屬沖壓、塑料射出、設(shè)備加工、封裝、自動化組立等)碩方公司都能獨立完成。 因應客戶設(shè)備的需要,碩方可支持產(chǎn)品提升類:如材質(zhì)、鍍層、操作力等的定制化 碩方自研的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實時匯總,以此訂定品質(zhì)方針、訂定品控作業(yè)規(guī)則、訂定產(chǎn)品改良方向。這些是碩方不斷提升的有別于其他公
當前,高頻、高速PCB設(shè)計已經(jīng)成為了主流,每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設(shè)計經(jīng)驗,希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
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