FPC線路板要注重哪一些設(shè)計的技巧

    首先必須設(shè)計出基本的路線,其次再設(shè)計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機的快門,錄音機的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性,故無法真正恰好緊貼機器的內(nèi)沿,因此,需設(shè)計與已銷許的間隙因應。
    
    
    電路:
    
    電路配線方面限制較多,尤其是需來回曲折部分,若設(shè)計不當將大幅降低其壽命。需來回曲折使用部分原則上需用單面機構(gòu)的FPC。而若因線路過于復雜非得用雙面FPC時,應注意以下各點:
    
    1. 看是否能不用貫穿孔(有一個也不行)。因為貫穿孔的電鍍會對耐折性有不良影響。
    
    2. 若非用貫穿孔的話,則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅。
    
    3. 以單面板FPC另外制作曲折部分,然后再和雙面FPC二者相互接合。
    
    電路圖案的設(shè)計:
    
    我們已知道使用FPC的目的,故設(shè)計上應兼顧機器性及電器性。
    
    1. 電流容量,熱設(shè)計:導體部分所采用的銅箔厚度和電路所承受的電流容量和熱設(shè)計都有關(guān)聯(lián)。導體銅箔越厚,則電阻值越小,系成反比關(guān)系。一旦發(fā)熱后,導體電阻值會升高。在雙面貫穿孔構(gòu)造上,鍍銅的厚度亦可降低電阻值。還設(shè)計上需比容許電流較要高出20~30%寬裕度的電流量。但實際上的熱設(shè)計除上訴因素外,亦和電路密度,周邊溫度,散熱特性等有關(guān)。
    
    2. 絕緣性:影響絕緣特性的因素很多,不似導體電阻值般的穩(wěn)定。一般的絕緣電阻值得決定都有預先干燥之條件,但實際使用在電子儀器上并干燥手績,故其一定含有相當?shù)乃帧>垡蚁。≒ET)比POL YIMID吸濕性低很多,故絕緣特性很穩(wěn)定,若用作保養(yǎng)膠片加上抗焊印刷后,水分減少后,絕緣特性比起PI而言高很多。

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