翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度 深圳PCB板翹曲的預(yù)防: 1。工程設(shè)計: 層間半固化片排列應(yīng)對應(yīng);深圳PCB板多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近,可以采用獨立網(wǎng)格; 2。下料前烘板 一般150度6--10小時,排除板內(nèi)水汽,進(jìn)一步使樹脂固化完全,消除板內(nèi)的應(yīng)力;開料前烘板,無論內(nèi)層還是雙面都需要! 3。多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向: 經(jīng)緯向收縮比例不一樣,深圳PCB板半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向;芯板下料時也應(yīng)注意經(jīng)緯方向;一般板固化片卷方向為經(jīng)向;覆銅板長方向為經(jīng)向; 4。深圳PCB板打樣層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓,修剪毛邊; 5。鉆孔前烘板:150度4小時; 6。薄板較好不經(jīng)過機(jī)械磨刷,建議采用化學(xué)清洗;電鍍時采用**夾具,防止板彎曲折疊 7。噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗;翹曲板處理:150度或者熱壓3--6小時,采用平整光滑的鋼板重壓,2-3次烘烤
詞條
詞條說明
一、物料的真實性 由于SMT代工代料廠家整體負(fù)責(zé)電子元器件和PCB的制板,一些追求利益的電子加工廠為了降低生產(chǎn)成本,有可能會購買一些假冒偽劣的物料。 二、采購周期 在電子加工的整個生產(chǎn)周期中,物料采購時較不穩(wěn)定的,特別是當(dāng)客戶所采用的元器件比較**、不是常用品或者元器件需求量大,代工廠家無庫存而需要采取訂貨的方式,這時候就會產(chǎn)生不可控因素。 三、維修 如果SMT代工代料廠家沒有強(qiáng)大的維修能力,而導(dǎo)
當(dāng)前,高頻、高速PCB設(shè)計已經(jīng)成為了主流,每個PCB Layout工程師都應(yīng)該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設(shè)計經(jīng)驗,希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串?dāng)_(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
從板面結(jié)合力不良,板面的表面質(zhì)量問題分為: 1、板面清潔度的問題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為: 1、基材工藝處理的問題:特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源); ②. 完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔;同時,調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔; ③. 對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置,必要時還應(yīng)考慮熱對流措施; ⑤. 時鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件; ⑥. 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電
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