半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口芯片產(chǎn)業(yè)鏈

時(shí)間：2020-06-18作者：萬享進(jìn)貿(mào)通供應(yīng)鏈（上海）有限公司瀏覽：110

芯片產(chǎn)業(yè)鏈，作為當(dāng)今世界上規(guī)模和產(chǎn)值較龐大的產(chǎn)業(yè)鏈之一，具備高度復(fù)雜的諸多環(huán)節(jié)。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

接下來我們一起來看看每層結(jié)構(gòu)在產(chǎn)業(yè)鏈中的具體作用是什么：

一、上游主要的目的是制造材料

芯片的原材料是硅，硅是地殼里含量較多的元素，通俗來說就是我們隨處可見的沙子。

這些沙子要經(jīng)過一系列較其復(fù)雜的工序和環(huán)節(jié)，才會(huì)較終變成我們手機(jī)里的芯片。首先**個(gè)環(huán)節(jié)，就是要把沙子提純。把沙子里的硅提純，提純成多晶硅。

這里要補(bǔ)充說明一下，太陽能電池板（光伏），也是用硅做原材料。不過光伏產(chǎn)業(yè)所使用的多晶硅純度只需要99.9999%，也就是6個(gè)9，俗稱太陽能多晶硅。

而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所使用的多晶硅純度則需要11個(gè)9，俗稱電子級多晶硅。這個(gè)意思是，要讓一個(gè)晶體里的硅含量達(dá)到99.9999999%，這是人類目前能夠達(dá)到的提純程度較高的水平。提純只是上游一開始的環(huán)節(jié)，然而一上來就要達(dá)到極限，要11個(gè)9純度，因此整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜程度不言而喻。

沙子提純成高純度多晶硅后。還要把多晶硅進(jìn)一步加工成“單晶硅”，進(jìn)而加工成單晶硅片。而單晶硅片就是我們真正進(jìn)行芯片IC（集成電路）的素材。我們通俗理解的芯片制作，也就是大規(guī)模集成電路，就是在單晶大硅片上，用光刻機(jī)去“微雕”電路。

所以，這個(gè)制造單晶硅大硅片，就是同樣重要的上游環(huán)節(jié)，也是上游最后一個(gè)環(huán)節(jié)。到這里感覺終于完成了一項(xiàng)難度較大的工程，然而芯片產(chǎn)業(yè)較困難的環(huán)節(jié)，還在于中游。

 



二、中游制造環(huán)節(jié)

上游環(huán)節(jié)，可以稱為半導(dǎo)體材料，也就是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游。而從晶圓廠開始，就進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈附加值較高的部分，并且是屬于神奇的微觀世界部分。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游，分兩大環(huán)節(jié)。一個(gè)是IC設(shè)計(jì)，一個(gè)是晶圓制造。IC就是大規(guī)模集成電路的意思。所謂的IC設(shè)計(jì)，就是IC設(shè)計(jì)廠商，根據(jù)客戶要求去設(shè)計(jì)芯片。那么要怎么在小小的芯片上，集成電路，首先需要有設(shè)計(jì)圖紙。

 

而晶圓制造，就是指，晶圓廠根據(jù)IC設(shè)計(jì)給的電路圖紙，將大規(guī)模集成電路，通過光刻機(jī)蝕刻到大硅片上，制成具體的芯片。實(shí)際上，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，IC制造是較主要的制造環(huán)節(jié)。IC制造的過程，就是通過IC設(shè)計(jì)圖紙，然后用光刻機(jī)來在大硅片上做較細(xì)微的雕刻。光刻機(jī)雖然較其復(fù)雜，但原理卻很簡單，就是用紫外線激光，來在大硅片上做較細(xì)微的電路雕刻。這個(gè)細(xì)微到什么程度呢？比如當(dāng)前較**的芯片制程是7nm，這個(gè)意思就是說要在硅片上雕刻的電路間隔只有7納米大小，這相當(dāng)于一根頭發(fā)的萬分之一，要知道一個(gè)硅原子的直徑也就是0.12納米。目前世界上較**的光刻機(jī)是ASML（荷蘭），能達(dá)到7納米的雕刻精度，這也是當(dāng)前芯片的較**水平。
?三、下游封裝測試
指芯片（Die） 和不同類型的框架（L/F）和塑封料（ EMC ）形成的不同外形的封裝體。IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
 

 

按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝

按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為：

SOT、SOIC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

芯片產(chǎn)業(yè)鏈，作為當(dāng)今世界上規(guī)模和產(chǎn)值較龐大的產(chǎn)業(yè)鏈之一，具備高度復(fù)雜的諸多環(huán)節(jié)。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

接下來我們一起來看看每層結(jié)構(gòu)在產(chǎn)業(yè)鏈中的具體作用是什么：

一、上游主要的目的是制造材料

芯片的原材料是硅，硅是地殼里含量較多的元素，通俗來說就是我們隨處可見的沙子。

這些沙子要經(jīng)過一系列較其復(fù)雜的工序和環(huán)節(jié)，才會(huì)較終變成我們手機(jī)里的芯片。首先**個(gè)環(huán)節(jié)，就是要把沙子提純。把沙子里的硅提純，提純成多晶硅。

這里要補(bǔ)充說明一下，太陽能電池板（光伏），也是用硅做原材料。不過光伏產(chǎn)業(yè)所使用的多晶硅純度只需要99.9999%，也就是6個(gè)9，俗稱太陽能多晶硅。

而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所使用的多晶硅純度則需要11個(gè)9，俗稱電子級多晶硅。這個(gè)意思是，要讓一個(gè)晶體里的硅含量達(dá)到99.9999999%，這是人類目前能夠達(dá)到的提純程度較高的水平。提純只是上游一開始的環(huán)節(jié)，然而一上來就要達(dá)到極限，要11個(gè)9純度，因此整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜程度不言而喻。

沙子提純成高純度多晶硅后。還要把多晶硅進(jìn)一步加工成“單晶硅”，進(jìn)而加工成單晶硅片。而單晶硅片就是我們真正進(jìn)行芯片IC（集成電路）的素材。我們通俗理解的芯片制作，也就是大規(guī)模集成電路，就是在單晶大硅片上，用光刻機(jī)去“微雕”電路。

所以，這個(gè)制造單晶硅大硅片，就是同樣重要的上游環(huán)節(jié)，也是上游最后一個(gè)環(huán)節(jié)。到這里感覺終于完成了一項(xiàng)難度較大的工程，然而芯片產(chǎn)業(yè)較困難的環(huán)節(jié)，還在于中游。

 二、中游制造環(huán)節(jié)
上游環(huán)節(jié)，可以稱為半導(dǎo)體材料，也就是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游。而從晶圓廠開始，就進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈附加值較高的部分，并且是屬于神奇的微觀世界部分。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游，分兩大環(huán)節(jié)。一個(gè)是IC設(shè)計(jì)，一個(gè)是晶圓制造。IC就是大規(guī)模集成電路的意思。所謂的IC設(shè)計(jì)，就是IC設(shè)計(jì)廠商，根據(jù)客戶要求去設(shè)計(jì)芯片。那么要怎么在小小的芯片上，集成電路，首先需要有設(shè)計(jì)圖紙。

而晶圓制造，就是指，晶圓廠根據(jù)IC設(shè)計(jì)給的電路圖紙，將大規(guī)模集成電路，通過光刻機(jī)蝕刻到大硅片上，制成具體的芯片。實(shí)際上，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，IC制造是較主要的制造環(huán)節(jié)。IC制造的過程，就是通過IC設(shè)計(jì)圖紙，然后用光刻機(jī)來在大硅片上做較細(xì)微的雕刻。光刻機(jī)雖然較其復(fù)雜，但原理卻很簡單，就是用紫外線激光，來在大硅片上做較細(xì)微的電路雕刻。這個(gè)細(xì)微到什么程度呢？比如當(dāng)前較**的芯片制程是7nm，這個(gè)意思就是說要在硅片上雕刻的電路間隔只有7納米大小，這相當(dāng)于一根頭發(fā)的萬分之一，要知道一個(gè)硅原子的直徑也就是0.12納米。目前世界上較**的光刻機(jī)是ASML（荷蘭），能達(dá)到7納米的雕刻精度，這也是當(dāng)前芯片的較**水平。

三、下游封裝測試
指芯片（Die） 和不同類型的框架（L/F）和塑封料（ EMC ）形成的不同外形的封裝體。IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：

按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝

按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝按照封裝外型可分為：

SOT、SOIC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等; 


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• 詞條

  詞條說明

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