手工焊接所使用的主要用料是錫線。焊錫線由錫合金和助焊劑兩種基本的材料組成。
1、錫合金
根據使用的不同要求,可以選用不同金屬含量的錫合金(如有鉛焊錫,無鉛焊錫高低溫焊錫等)。有些金屬含量對焊接合帶來溫度影響。
1.1、以Sn63Pb37(也稱63/37)焊錫為例,其主要的金屬含量如下表所示:(63/37焊錫是錫、鉛合金中熔點較低的一種合金,得以在電子產品生產中廣泛使用
1.2、從上表可以看出,焊錫材料主要金屬SnPb之外,尚含有其他金屬雜質。這些雜質含量如**標,會對焊錫帶來不利影響。
1.3、不同金屬含量的錫線,熔點及建議用途參見下表:
1.4、SLD焊錫線的性能技術指標
1.4SLD焊錫線的規(guī)格
2、助焊劑
2.1、存于錫線芯部的助焊劑,在實施焊接過程中所起作用如下:
2.2.1、清潔焊接點,去除元件腳及焊盤表面氧化物。
2.2.2、在高溫焊接時,防止焊接氧化。
2.2.3、有助于焊接表面的濕潤。
2.2.4、便于焊接導熱。
2.2、助焊劑分為無機系列,**系列和樹脂系列:
2.2.1 、無機系列助焊劑
其主要成份是氯化鋅或氯化銨及其它們混合物。這種助焊劑的******優(yōu)點是有很好的助焊作用,但具有強烈腐蝕性。如用于電子行業(yè)焊接,將破壞線路的絕緣性能。在電子焊接中一般不以采用,多用于可清洗的金屬制品的焊接。
2.2.2、**系列助焊劑
主要是由**酸鹵化物組成。助焊接好可焊性高,不足之處是有一定的腐蝕性,且熱穩(wěn)定性差。一經加熱,便迅速分解留下無活性殘留物。
2.2.3、樹脂活性系列助焊劑
其成份為在松香中加入活性劑。其優(yōu)點為無腐蝕性、高絕緣性能、長期的穩(wěn)定性和耐溫性,焊接后清潔容易,并形成膜層覆蓋焊點,使焊接不易被氧化腐蝕,在電子焊接中廣泛采用。
2.3、焊劑的選用
電子線路的焊接通常采用松香、非活性溶劑或活性溶劑。因之分為R型、RA型。
由于純松香焊劑活性較弱,只有當被焊的金屬表面是清潔的,無氧化層時才有較好的可焊性。但如果被焊的金屬表面不太潔凈且有一定的氧化,就需加少量活性焊劑(鹵化焊劑)。因其殘留物會腐蝕電子線路,且降低絕緣性。所以在焊接后,要用清洗劑清洗。此即所謂免洗助焊劑與非免洗助焊劑之分。
根據電子元件的引線及線路板表面所鍍金屬,可選用不同焊劑。
2.3.1、對于鉑、金、銅、銀、錫等金屬,可選用松香免洗型焊劑(R型、RA型);
2.3.2、對于鉛、黃銅、青銅、鍍鎳等金屬,可選用**焊劑中的中性焊劑;
2.3.3、對于鍍鋅、鐵、錫、鎳合金金屬等,因焊接較困難,可選用酸性焊劑,焊后需清洗。
詞條
詞條說明
目前,錫焊技術在電子產品的各個產業(yè)都有著不錯的運營,同時錫焊技術也創(chuàng)造了較加精細的高密度技術。而錫焊技術使用的材料焊錫材料一般就是焊錫絲了,焊錫絲是金屬錫和金屬鉛按一定比例融合成的,是連接元器件額線路板之間的介質。但是很多錫焊小白在剛剛接觸焊錫絲的時候,對焊錫絲還不是很了解,并不知道焊錫絲的粗細應該如何進行選擇。今天,小編就為大家?guī)黻P于如何選擇焊錫絲粗細的介紹。焊錫絲多粗的好按著焊錫絲的粗細程度
一.成份:分有鉛焊錫絲 無鉛焊錫絲1.有鉛焊錫絲:一般是錫與鉛的合金,常用的有比如錫63%鉛37%合金,錫60%鉛40%, 10%-63%錫比例都可以做, 常用的一般30%-63%錫與鉛的合金2.無鉛焊錫絲 :一般常用的合金 ,錫99.3%銅0.7% ,錫99%銀0.3%銅0.7% 錫96.5銀3.0銅0.5。 無鉛的基本就這三種在用還有一些不常用的合金比如錫鉍合金,特殊材料二、直徑: 一般0.3
焊錫絲的熔點是183度。當錫的含量**63%,溶化溫度升高,強度降低。當錫的含量少于10%時,焊接強度差,接頭發(fā)脆,焊料潤滑能力變差。較理想的是共晶焊錫。在共晶溫度下,焊錫由固體直接變成液體,*經過半液體狀態(tài)。共晶焊錫的熔化溫度比非共晶焊錫的低,這樣就減少了被焊接的元件受損壞的機會。同時由于共晶焊錫由液體直接變成固體,也減少了虛焊現象。一般無鉛焊錫絲的焊錫熔點較高,在227℃左右,不同焊錫材料的
手工焊接所使用的主要用料是錫線。焊錫線由錫合金和助焊劑兩種基本的材料組成。1、錫合金根據使用的不同要求,可以選用不同金屬含量的錫合金(如有鉛焊錫,無鉛焊錫高低溫焊錫等)。有些金屬含量對焊接合帶來溫度影響。1.1、以Sn63Pb37(也稱63/37)焊錫為例,其主要的金屬含量如下表所示:(63/37焊錫是錫、鉛合金中熔點較低的一種合金,得以在電子產品生產中廣泛使用1.2、從上表可以看出,焊錫材料主要
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