深圳訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)提供各種玩具CE認(rèn)證

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：562

深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司玩具CE認(rèn)證

目前我國(guó)的玩具安全標(biāo)準(zhǔn)為GB6675-2003（國(guó)家玩具安全技術(shù)規(guī)范），為國(guó)家強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，在技術(shù)要求上等同采用了ISO8124-1:2000（玩具安全機(jī)械與物理性能）、ISO8124-2:1994（玩具安全燃燒性能）和ISO8124-3：1997（玩具安全特定元素的遷移）GB 6675標(biāo)準(zhǔn)適用于所有的玩具，即設(shè)計(jì)用于或預(yù)定用于14歲以下兒童玩耍的所有產(chǎn)品或材料。除非另有特殊申明，新標(biāo)準(zhǔn)不僅適用于任何在市場(chǎng)上銷(xiāo)售的玩具（含試用和免費(fèi)贈(zèng)送的玩具）及生產(chǎn)并供境內(nèi)銷(xiāo)售的玩具，而且適用于正常使用和可預(yù)見(jiàn)的合理濫用后的玩具。

ISO8124-2:1994（玩具安全燃燒性能）和ISO8124-3：1997（玩具安全特定元素的遷移）基本等同采用EN71-2（玩具安全燃燒性能）和EN71-3（玩具安全特定元素的遷移），而在“機(jī)械與物理性能”方面，我國(guó)玩具與歐盟玩具標(biāo)準(zhǔn)也是大同小異。具體內(nèi)容可以參考EN71部分。

GB 6675主要包括：

機(jī)械和物理性能

燃燒性能

特定元素的遷移

玩具標(biāo)識(shí)和使用說(shuō)明


深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司專(zhuān)注于橡膠材料檢測(cè),第三方認(rèn)證中心,IC認(rèn)證,材質(zhì)分析,機(jī)械CE認(rèn)證,SAA認(rèn)證,CE認(rèn)證,COC認(rèn)證,CQC認(rèn)證中心,SRRC認(rèn)證,家電產(chǎn)品檢測(cè)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電磁兼容EMC檢測(cè)

  電磁兼容EMC檢測(cè)深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司檢測(cè)機(jī)構(gòu)電磁兼容性測(cè)試服務(wù)（EMC）● 歐盟及中國(guó)大陸CISPR 11/ EN 55011/ GB 4824工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)射頻設(shè)備 電磁騷擾特性測(cè)量方法和限值CISPR 13/ EN 55013/ GB 13837聲音和電視廣播接收機(jī)及有關(guān)設(shè)備無(wú)線電干擾特性限值和測(cè)量方法CISPR 14-1/ EN 55014-1/ GB 4343.1家

• 吹風(fēng)機(jī)檢測(cè)家電產(chǎn)品檢測(cè)

  適用產(chǎn)品/Applicable Products檢測(cè)產(chǎn)品：卷發(fā)棒、電吹風(fēng)、風(fēng)筒、卷發(fā)梳、電熱梳、電發(fā)夾、毛發(fā)定型器、面部桑-拿器、干手器、蒸臉器\潔膚儀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)/Testing Standardn一、頭發(fā)護(hù)理器縣檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：以上產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參考《IEC60335-2-23》GB4706.15為準(zhǔn)二、頭發(fā)護(hù)理器縣檢測(cè)項(xiàng)目：1.分類(lèi)2.標(biāo)志和說(shuō)明3.對(duì)觸及帶電部件的防護(hù)4.輸入功率和電流5.溫升（發(fā)熱）6

• 環(huán)境樣品中微塑料的分析

  微塑料（Microplastic）一般定義為：尺寸介于0.2-5.0 mm 的塑料粒料、微纖維、塑料顆粒、泡沫塑料或者薄膜等。微塑料主要包括污水排放、垃圾堆放、海上作業(yè)和船舶運(yùn)輸?shù)脑O(shè)備破損與原料泄漏、海岸帶地區(qū)人類(lèi)活動(dòng)等過(guò)程帶入自然環(huán)境的塑料顆粒原料、大塊塑料垃圾經(jīng)物理作用形成的塑料碎屑、洗面奶等日用品中的顆粒添加劑和工業(yè)使用的拋光料等。進(jìn)入環(huán)境中的微塑料由于粒徑小、密度低，能夠在風(fēng)力、河流、洋流

• 硬件可靠性的影響因素

  1．影響硬件可靠性的因素(1)元件失效。元件失效有三種：一是元件本身的缺陷，如硅裂、漏氣等；二是加工過(guò)程、環(huán)境條件的變化加速了元件、組件的失效；三是工藝問(wèn)題，如焊接不牢、篩選不嚴(yán)等。(2)設(shè)計(jì)不當(dāng)。在計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)中，許多元器件發(fā)生的故障并不是元件本身的問(wèn)題，而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理或元器件使用不當(dāng)所造成。?在設(shè)計(jì)過(guò)程中，如何正確使用各種型號(hào)的元器件或集成電路，是提高硬件可靠性不可忽視的重要因