從晶閘管燒壞部位如何判斷原因

時間：2020-01-05作者：西安瑞新電力電子有限責任公司瀏覽：215

電壓擊穿與晶閘管表面燒壞的痕跡的關(guān)系一般情況下應該是鋁墊片或銀墊片先熔化，然后才是硅片和鉬片，而鋁墊片或銀墊片也不會小面積熔化，應該是所有有效面積的墊片都會熔化。鋁墊片或銀墊片熔化后一是有可能產(chǎn)生隔離層使陰極和陽極開路，二是鋁墊片或銀墊片高溫熔化后與硅片的接合部有可能材質(zhì)發(fā)生變化，產(chǎn)生絕緣的物質(zhì)，造成陰極、陽極開路的現(xiàn)象。那么電壓擊穿與晶閘管表面燒壞的痕跡(小黑點或大面積熔化)有什么關(guān)系呢?

　　1.由于晶閘管的電壓參數(shù)下降或線路產(chǎn)生的過電壓**過其額定值造成其絕緣強度相對降低，因此發(fā)生啟弧放電現(xiàn)象，而弧光的溫度是非常高的，遠大于芯片各金屬的熔點，因此燒毀晶閘管，又由于芯片外圓邊緣、芯片陰極-陽極表面之間的絕緣電壓強度不是完全一致的，只有在相對絕緣電壓較低的那點啟弧放電，因此電壓擊穿表現(xiàn)為在芯片陰極表面或芯片的邊緣有一小黑點。

　　2.由于晶閘管的電流、dv/dt、漏電、關(guān)斷時間、壓降等參數(shù)下降或線路的原因造成其芯片溫度過高，**過結(jié)溫，造成硅片內(nèi)部金屬格式發(fā)生變化，引起其絕緣電壓降低，因此發(fā)生啟弧放電現(xiàn)象，弧光產(chǎn)生的高溫將墊片、硅片、鉬片熔化、燒毀，同時也會將外殼與芯片相連的金屬熔化。由于芯片溫度過高需要較長的時間，是慢慢積累起來的，因此**溫的面積是較大的，燒壞的面積也是較大的。

　　3.由于di/dt、開通時間燒壞的晶閘管雖然也是一小黑點，但燒壞的位置與真正的電壓擊穿是不同的，其燒壞的機理與上面2所述的是一樣的，只是由于芯片里面的小可控硅比較小，所以形成的燒毀痕跡亦較小，實際是已經(jīng)將小可控硅完全燒毀了。

　　綜上所述，無論什么原因燒壞晶閘管，較終都是由于晶閘管絕緣電壓相對降低，然后啟弧放電，產(chǎn)生高溫，使晶閘管芯片金屬甚至外殼金屬熔化，致使晶閘管短路，損壞。


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